據(jù)報道,三星電子半導體部門正在積極研發(fā) “玻璃中介層” 技術,其目的是用成本更低的玻璃中介層替換價格高昂的硅中介層,同時提升半導體的性能。
而三星旗下的子公司三星電機(009150)正在研發(fā) “玻璃基板”,并打算在 2027 年實現(xiàn)量產。這兩項技術的推進,有望提升半導體的生產效率,并且在三星內部形成技術競爭的良好局面。
在半導體的構成中,中介層起著連接半導體基板和芯片的關鍵作用。目前,市面上的中介層大多是由硅制成的,這使得高性能半導體的成本居高不下。相比之下,玻璃中介層不僅成本大幅降低,還具備耐熱、耐沖擊的特性,而且在微電路加工方面也更加容易。因此,行業(yè)內很多人都認為,玻璃中介層極有可能成為改變半導體競爭格局的重要技術。
三星電機把玻璃基板當作是超越塑料基板的下一代產品。隨著電子產品對基板尺寸要求的不斷提高,塑料基板容易出現(xiàn)彎曲的問題,而玻璃基板恰好能有效解決這一難題,所以備受關注。如果三星電子的玻璃中介層研發(fā)成功,再結合三星電機的玻璃基板,將會為下一代高性能半導體的制造提供更多的技術支持。
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