破圈是B站頭上的緊箍咒
來源 | 光子星球撰文 | 吳坤諺編輯 | 吳先之每年的暑期檔都少不了瞄準追劇女孩們的古偶劇集，2021年有優(yōu)酷的《山河令》，2022年有愛奇藝的《蒼蘭訣》，今年卻輪到小破站抓住了追
半導(dǎo)體玻璃基板作為新興材料，在商用化過程中遇到的主要難題是易產(chǎn)生微龜裂。為了將其應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，必須制造玻璃鉆孔（TGV）以傳遞信號，并根據(jù)芯片尺寸切割玻璃。
然而，玻璃本身的物理特性使其在加工和運輸過程中容易破裂，尤其是微龜裂問題成為市場發(fā)展的關(guān)鍵障礙。
據(jù)韓媒報道，半導(dǎo)體玻璃基板的制造始于在玻璃上制作TGV，然后進行曝光形成微細電路和銅鍍層，這一過程被視為核心層制程。
與傳統(tǒng)半導(dǎo)體基板不同，玻璃基板的TGV制程需要特殊的玻璃加工技術(shù)，主要采用激光切割和蝕刻。然而，在制造數(shù)十微米級的TGV時，產(chǎn)生的沖擊可能導(dǎo)致微龜裂，這些裂紋在后續(xù)加工或運輸中可能擴大，導(dǎo)致玻璃破裂，成為不良品。
此外，微龜裂在制造過程中難以檢測，因為其尺寸為納米級，需要全面檢查整塊玻璃基板才能確定位置。即使是一條微小裂紋，也可能在加工過程中擴大，成為穩(wěn)定量產(chǎn)的障礙。
為了克服這一挑戰(zhàn)，玻璃材料供應(yīng)商如肖特、康寧和AGC等正在積極研究降低微龜裂發(fā)生的方法，開發(fā)最佳化材料。
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