據日本半導體制造設備協會(SEAJ)2月26日公布的統計數據,2025年1月,日本芯片設備銷售額(3個月移動平均值,包含出口)達到4167.9億日元,較去年同期暴增32.4%。
這一數字不僅連續第13個月呈現增長,且增幅連續第10個月達到兩位數(10%以上),月銷售額連續第15個月突破3000億日元,連續第3個月高于4000億日元,僅次于2024年12月的4433.64億日元,創下1986年開始統計以來的歷史次高紀錄。
盡管與2024年12月相比,2025年1月的銷售額環比下滑了6.0%,但整體增長態勢依然強勁。2024年全年,日本芯片設備銷售額達到44355.99億日元,較2023年增長22.9%,遠超2022年的38516.99億日元,創下歷史新高。日本在全球芯片設備市場的份額達到30%,僅次于美國,位居全球第二。
SEAJ預計,2025財年(2025年4月-2026年3月)日本芯片設備銷售額將同比增長5.0%,達到46590億日元,連續第2年刷新歷史紀錄。2026財年(2026年4月-2027年3月)銷售額預計將進一步增長10.0%,達到51249億日元,首次突破5萬億日元大關。
這一增長趨勢背后,是全球對半導體設備需求的持續攀升。一方面,中國現有及新興廠商對通用芯片設備的投資不斷增加;另一方面,以人工智能(AI)為中心的先進半導體投資也在加速。此外,日本芯片設備巨頭東京威力科創(TEL)計劃在宮城新建廠房,預計2027年完工,產能將在2028年擴大至現行的1.8倍,未來計劃增至3倍。
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