當(dāng)前的微電子制造方法存在成本高、速度慢、耗能多、資源消耗大等諸多問(wèn)題。然而,東北大學(xué)的一項(xiàng)新技術(shù)有望徹底改變這一現(xiàn)狀。該技術(shù)由東北大學(xué)的教授團(tuán)隊(duì)研發(fā),已申請(qǐng)專(zhuān)利,并有望大幅降低電子產(chǎn)品和芯片的制造成本。
據(jù)教授團(tuán)隊(duì)介紹,傳統(tǒng)的微電子制造方法是將材料沉積在薄膜上,然后“蝕刻掉”多余的部分。這一過(guò)程復(fù)雜且昂貴,不僅需要巨額的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)成本,還消耗大量能源和資源。而東北大學(xué)的新技術(shù)則采用了一種“自下而上”的增材制造工藝,可以在納米級(jí)上制造電子產(chǎn)品和芯片,且成本極低。
該新工藝類(lèi)似于用粘土雕刻,逐漸積累所需材料,而非傳統(tǒng)方法的逐漸削減。教授團(tuán)隊(duì)表示,這種新方法可以在一分鐘內(nèi)制作出小至25納米的結(jié)構(gòu),產(chǎn)量高且成本低。他們預(yù)測(cè),這一新方法和工具將使芯片制造過(guò)程“民主化”,加速電子產(chǎn)品創(chuàng)新的步伐,并使所有電子產(chǎn)品變得非常實(shí)惠。
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