據報道,半導體設備制造商東京威力科創(TEL)原本計劃在2029年前增聘1萬人,以應對市場需求。然而,由于半導體市場需求有望進一步增加,該公司現在考慮上調招聘計劃。
TEL社長河合利樹在SEMICON Korea展覽會上表示,人才需求可能隨著市場需求進一步增加。
原先的計劃是每年在日本和海外各招聘1000名新員工,包括畢業生和有工作經驗的人士,五年內總計招聘1萬人。
然而,隨著生成式AI的數據中心推動半導體需求增長,河合利樹預測,到2027年,全球將新增超過100座主要生產先進制程芯片的工廠。
由于韓國是AI芯片所需高帶寬存儲器(HBM)的重要生產地,TEL已在韓國建成第三座研發中心,并正在建設第四座。河合利樹表示,如果客戶需求增加,TEL愿意進一步投資。
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