K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
據 Tom’s Hardware 引用 X 平臺網友 @Jukanlosreve 提供的數據及摩根士丹利最新分析顯示，2025 年英偉達在 AI 用硅晶圓的使用占比將從 2024 年的 51% 大幅躍升至 77%，預計消耗 535,000 片 300mm（12 英寸）晶圓。
與之相比，谷歌（Google）的 TPU v6、亞馬遜云計算服務（AWS）的 Trainium 等專為 AI 設計的處理器，雖晶圓使用量也在增長，但增速遠不及英偉達的 GPU。摩根士丹利預測，2025 年 AWS 的 AI 用晶圓占比將從 10% 降至 7%，谷歌則從 19% 降至 10%。具體來看，谷歌的 TPU v6 預計消耗 85,000 片晶圓，AWS 的 Trainium 2、Trainium 3 將分別消耗 30,000 片、16,000 片晶圓。
AMD 在 2025 年的 AI 用晶圓消耗占比預測會從 9% 降至 3%，其 MI300、MI325 及 MI355 AI GPU 分配到的晶圓預計在 5,000 至 25,000 片之間。不過，這并不意味著 AMD 2025 年消耗的晶圓數量減少，只是整體占比下降。
特斯拉（Tesla）、微軟（Microsoft）及中國廠商的占比極小。特斯拉的 Dojo 及 FSD 處理器對晶圓需求有限，表明其在 AI 運算上主要聚焦利基型市場。微軟的 Maia 200 和其新一代芯片消耗的晶圓較少，原因是英偉達的 GPU 仍是微軟 AI 模型訓練、推理的首選。
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