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據(jù)專業(yè)設計高科技設施（如芯片生產(chǎn)工廠）的 Exyte 公司介紹，在不同地區(qū)建設晶圓廠的時間差異明顯。在中國臺灣，建設一座晶圓廠大約僅需 19 個月，而在美國卻要長達 38 個月。這主要是因為美國獲取建設許可耗時久，且晶圓廠施工并非全天候進行。
Exyte 數(shù)據(jù)顯示，晶圓廠建設時長方面，中國臺灣以 19 個月最短，新加坡和馬來西亞需 23 個月，歐洲項目耗時 34 個月，美國則最慢。造成這種差異的關鍵在于，中國臺灣許可流程簡便且施工晝夜不停，而美國和歐洲審批延誤，且施工時間有限。盡管美國出臺法律，對部分晶圓廠免除聯(lián)邦環(huán)境評估，但仍無法與中國臺灣的高效相提并論。
建設成本上，各地也有巨大差距。雖然設備成本相近，但美國工廠建設成本約為中國臺灣的兩倍。這是由于美國勞動力成本高、監(jiān)管要求繁雜以及供應鏈效率低。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 提到，中國臺灣勞動力經(jīng)驗豐富，建筑商無需過于詳細的藍圖就能熟悉建設步驟，大大加快了項目進度。
為了能與中國臺灣在晶圓廠建設上競爭，Exyte 認為美國和歐洲必須簡化許可流程，改進施工技術，利用如數(shù)字孿生等先進規(guī)劃工具。Herbert Blaschitz 建議采用 “虛擬調(diào)試”，即在實體施工前建立工廠數(shù)字模型，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，從而降低成本、減少環(huán)境影響，提升建設速度與效率。
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