MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
泛林集團（Lam Research），為從持續增長的AI驅動半導體需求中分得一杯羹，強勢推出兩款用于構建先進人工智能（AI）芯片的新設備。
其中，沉積設備ALTUS Halo尤為引人注目。該設備能夠添加金屬鉬，在芯片上精準地形成所需層。金屬鉬的運用可有效提升芯片性能，助力下一代半導體器件實現技術突破與規模擴展。美光科技高管Mark Kiehlbauch特別指出：“泛林集團的ALTUS Halo設備，成功助力美光將鉬投入量產。”
與此同時，泛林集團推出的刻蝕設備Akara同樣不容小覷。它能夠從半導體晶圓上精準去除不需要的材料，從而打造出極為微小的芯片結構，在芯片制造的精細加工環節發揮關鍵作用。
在競爭激烈的芯片制造設備市場，泛林集團與應用材料、ASML和KLA（科磊）等主要晶圓制造設備供應商展開角逐。這些供應商所提供的設備，皆是制造芯片過程中不可或缺、既復雜又昂貴的工具。泛林集團的客戶涵蓋了美光科技、三星電子以及臺積電等行業巨頭。
臺積電執行副總裁兼聯席首席運營官Y.J. Mii表示：“在全球半導體需求持續攀升的背景下，我們的合作伙伴需要不斷提供創新技術解決方案，以實現新型、更強大的設備架構。”
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