蘋果最新發(fā)布的iPhone 16e搭載了自研的C1基帶芯片，這是蘋果在IC設(shè)計(jì)自主化方面的重要突破，同時(shí)減少對(duì)高通芯片的依賴。
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C1芯片內(nèi)含機(jī)頻基帶、收發(fā)器等核心元件采用先進(jìn)制程制造，并經(jīng)過全球測(cè)試以確保兼容性。xsl28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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C1芯片與A18處理器和iOS 18深度整合，優(yōu)化了數(shù)據(jù)處理并延長了電池續(xù)航力。iPhone 16e因此成為蘋果6.1寸機(jī)型中電池續(xù)航最強(qiáng)的產(chǎn)品。然而，C1芯片目前尚不支持毫米波5G等技術(shù)，這是高通的強(qiáng)項(xiàng)。xsl28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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蘋果曾長期依賴高通基帶芯片，但雙方曾爆發(fā)法律糾紛。為推進(jìn)自研芯片目標(biāo)，蘋果于2019年買下英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)，并持續(xù)投入研發(fā)。xsl28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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如今，蘋果成功自研C1芯片，將逐漸擴(kuò)大應(yīng)用范圍，并大幅降低對(duì)高通芯片的需求。xsl28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)業(yè)界消息，高通預(yù)計(jì)蘋果對(duì)其基帶芯片的采購量將大幅下降。蘋果希望通過自研芯片提升硬件整合和效能表現(xiàn)，確保更流暢的使用體驗(yàn)。xsl28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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