據(jù)聚力東港消息，近日，錫圓電子宣布其高端半導(dǎo)體封測項目主體已完工，預(yù)計將于今年上半年投入生產(chǎn)。該項目總投資達12億元，占地27.6畝，年產(chǎn)LGA/FCLGA、OFN/DFN/SO/MEMS等半導(dǎo)體器件，規(guī)模龐大，目標(biāo)產(chǎn)量達到約30億顆。
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圖源：聚力東港CIm28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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項目由百克晶半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司投資建設(shè)，包含兩棟新建廠房，總建筑面積3.6萬平方米。設(shè)備方面，將引進400臺先進封測設(shè)備，包括研磨貼膜、激光切割、晶圓鍵合等，預(yù)計能為國內(nèi)頂級集成電路設(shè)計與芯片制造商提供高質(zhì)量封測服務(wù)。CIm28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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錫圓電子計劃在項目達產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售額15億元，稅收貢獻預(yù)計達到5000萬元。這一封測項目的順利推進，將大大提升國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的自主生產(chǎn)能力，并助力芯片產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善。CIm28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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