據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道,三星電子晶圓代工部門(mén)已解除平澤廠晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),計(jì)劃于6月達(dá)到最大產(chǎn)能利用率。
此前,由于訂單低迷,三星于2024年下半年關(guān)閉了平澤P2和P3晶圓廠約50%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)設(shè)備,以降低虧損。但本月,三星已重啟這些產(chǎn)線,并計(jì)劃提高稼動(dòng)率。
此次重啟主要得益于Exynos系列智能手機(jī)處理器需求增加、中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)的消費(fèi)電子及加密貨幣挖礦機(jī)訂單增長(zhǎng),以及第六代高帶寬內(nèi)存HBM4即將量產(chǎn)。三星為滿足這些需求,開(kāi)始提升晶圓代工產(chǎn)能。
然而,三星晶圓代工部門(mén)是否能借此擺脫先前的虧損瓶頸,還需進(jìn)一步觀察。
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