2月13日,半導體封測大廠日月光投控公布2024年財報。全年營收達5,954.1億元新臺幣,同比增長2%,毛利率提升至16.3%,稅后純益324.83億元,同比增長2%。
其中,先進封測業務營收超過6億美元,占整體封測業務營收的6%,全年封測業務營收同比增長3%,毛利率達22.5%。
日月光投控表示,受益于尖端先進封裝和測試業務的強勁發展,預計2025年先進封測業務營收將增長至16億美元。通信、PC、汽車等領域是其主要終端應用市場。
從封測服務內容來看,Bump/復晶封裝/晶圓級封裝/SiP營收占比最高,達47%。
日月光投控對未來充滿信心,認為未來十年半導體市場將達到1萬億美元,其將受益于尖端先進制程技術和邊緣AI應用帶來的增長。公司將加大研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資,以拓寬競爭優勢。
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