韓國LC Square公司成功開發(fā)出高良率Micro LED轉(zhuǎn)移技術(shù),能將微小的LED芯片從晶圓精準(zhǔn)分離并轉(zhuǎn)移到電路板上,良率高達(dá)99.99%。此技術(shù)有望大幅降低Micro LED顯示器的制造難度和成本。
LC Square利用雷射技術(shù)識別并清除LED晶圓上的不良元件,再填入正常元件,并在中介層上進(jìn)行LED芯片排列,實(shí)現(xiàn)了4N(99.99%)良率。該技術(shù)使得1萬顆Micro LED芯片中僅有1顆不良,其余均能成功轉(zhuǎn)移。
目前商用的Micro LED元件尺寸為34×58μm2,是LC Square技術(shù)所針對的15×30μm2元件的四倍大。因此,該技術(shù)還有助于提高單片晶圓生產(chǎn)的Micro LED數(shù)量,降低成本。
LC Square計(jì)劃在2025年底前將良率提高至5N(99.999%),并不斷提高技術(shù)價(jià)格競爭力,為客戶帶來更高品質(zhì)和創(chuàng)新的Micro LED面板。中介層作為轉(zhuǎn)移制程的特殊零件,也縮短了顯示企業(yè)的制程時(shí)間,降低了制造難度。
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