6月iOS設(shè)備好評(píng)榜：第一蟬聯(lián)榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個(gè)，2023年6月的iOS好評(píng)榜和上個(gè)月相比沒(méi)有任何排名上的變化，僅僅是部分設(shè)備好評(píng)率的下降，長(zhǎng)年累月的用戶評(píng)價(jià)和逐漸退出市場(chǎng)的老款機(jī)器讓這
光鼎電子近日宣布將于2025年第1季推出6款采用第7代微溝槽技術(shù)的IGBT新產(chǎn)品，針對(duì)中高功率應(yīng)用如伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、UPS系統(tǒng)、太陽(yáng)能逆變器等。
新產(chǎn)品包括4款TO247-3Plus封裝的高效離散式產(chǎn)品及2款與英飛凌EconoDUALTM3封裝兼容的高功率模塊。
光鼎電子的第7代IGBT產(chǎn)品相比國(guó)際大廠的第6代產(chǎn)品，總體效能提升20%~30%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高芯片生產(chǎn)良率，品質(zhì)成熟可靠。
新產(chǎn)品散熱金屬面積增加約18%，有效降低芯片熱阻及工作溫度，提高電源系統(tǒng)穩(wěn)定性、壽命，降低冷卻成本。
此外，光鼎電子還推出1200V/60A規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)TO247-3封裝版本產(chǎn)品，為客戶提供更多選擇。針對(duì)高功率應(yīng)用，推出兩款高效能IGBT模塊產(chǎn)品，采用標(biāo)準(zhǔn)半橋結(jié)構(gòu)，內(nèi)建過(guò)溫度保護(hù)功能，提高功率密度。
光鼎電子產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格品質(zhì)管控和可靠度測(cè)試，市場(chǎng)接受度高，已獲大中華區(qū)多家策略客戶認(rèn)可，未來(lái)還將拓展至電動(dòng)車直流快充充電樁等領(lǐng)域。
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