MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7 月 9 日消息，三星電子今日宣布贏得了日本 AI 初創公司 Preferred Networks 的青睞，將為后者提供基于 2nm GAA工藝和 2.5D 封裝技術的 Interposer-Cube S（I-Cube S）的交鑰匙半導體解決方案（Turnkey Semiconductor Solutions，類似于“一站式半導體解決方案”）。
據介紹，Preferred Networks 將利用三星技術開發功能強大的 AI 加速器芯片，以滿足生成式人工智能不斷增長的算力需求。
基于本次合作，三星和 Preferred Networks 計劃未來展示用于下一代數據中心和生成式 AI 計算市場的突破性 AI 芯粒解決方案。
IT酷哥從三星電子獲悉，其 2.5D 封裝技術 I-Cube S 是一種異構集成封裝技術，可以將多個芯片集成到一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。
Preferred Networks 計算架構部門副總裁兼首席技術官（CTO）Junichiro Makino 表示：“我們很高興能與三星電子采用 2nm GAA 工藝引領 AI 加速器技術。該解決方案將大力支持 Preferred Networks 打造高能效、高性能計算硬件的不斷努力，以滿足生成式 AI 技術，尤其是大語言模型不斷增長的算力需求。”
三星電子代工業務發展團隊的企業副總裁兼負責人 Taejoong Song 表示，“該訂單至關重要，因為它驗證了三星的 2nm GAA 工藝和先進封裝技術作為下一代 AI 加速器的理想解決方案，我們致力于與客戶密切合作，確保我們產品的卓越性能和低功耗特性得到充分發揮。”
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