6 月 28 日消息,臺灣地區 ASIC 設計服務與 IP 解決方案企業智原科技(Faraday Technology)近日宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟。
本次合作涵蓋 AI、HPC 和智能汽車等領域,智原科技將與英特爾代工一道,為共同客戶提供從設計、生產、驗證、封裝、測試的全流程 SoC 定制服務,加速概念轉化為芯片的過程。
智原科技今年早些時候公告,將基于 ArmNeoverse CSS 服務器處理器設計方案打造一顆 64 核 SoC 芯片,該芯片正是基于英特爾 Intel 18A 工藝,預計于明年上半年推出。
智原科技營運長(IT酷哥注:即 CEO)林世欽表示:
我們很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作伙伴。
英特爾晶圓代工中領先的 RibbonFET 工藝和創新的多芯片 2.5D / 3D-IC 封裝解決方案與我們的 SoC 整合能力和資源承諾完美契合。
本次合作能夠擴大我們的服務范圍,滿足客戶對先進應用的需求。
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