6 月 12 日消息，日本先進(jìn)代工廠 Rapidus 本月初宣布，將與 IBM 在 2nm 制程領(lǐng)域的合作從前端擴(kuò)展到后端，共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)。bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統(tǒng)開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。未來 Rapidus 將把這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)代工生產(chǎn)中。bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Rapidus 此前已獲得日本經(jīng)產(chǎn)省 535 億日元（IT酷哥備注：當(dāng)前約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項(xiàng)補(bǔ)貼，計(jì)劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛普生空置廠房，建設(shè)與 2nm 工藝配套的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示：bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

繼共同開發(fā) 2 納米半導(dǎo)體之后，我們今天非常高興地正式宣布，我們已與 IBM 就建立芯片封裝技術(shù)達(dá)成合作。bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

我們將充分利用這次國際合作，確保日本在半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈中發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用。bAk28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-26-93233-0.html日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 消息稱聯(lián)發(fā)科殺入 PC 市場(chǎng)，正為微軟 AI 筆記本電腦設(shè)計(jì) Arm 架構(gòu)芯片

下一篇： 前端實(shí)現(xiàn)人類動(dòng)作捕捉，怎么辦？幾十行代碼輕松搞定！