MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
4 月 17 日，北京 InfoComm China 2024 在北京國家會議中心開幕。今年，海信商用顯示以“以場景致未來”為主題，展出了類型豐富的專業顯示解決方案，并在現場正式發布 LED 顯示技術平臺 —— 獵影平臺 2.0，展示了海信近一年以來產品不斷打磨，平臺不斷迭代的成果。
發布會現場，海信視像科技 LED 顯示產品線運營中心運作支持部經理石雅彬提到，海信獵影平臺 2.0 持續以“芯”引領，進一步完善了 LED 顯示信號前段、中段、后段處理的全流程，打造了從顯示信號輸入到產品終端的完整鏈路，旨在解決行業同質化、工程化、低智能化的形象，推動行業實現破局。
在傳統 LED 顯示行業中，顯示控制卡、驅動芯片、顯示屏各環節，不同廠家分工明確，雖然可以使行業分工效率最大化，但隨著用戶對于超高清顯示畫質的需求，對于智能化的需求越來越高，分段式的行業分工不可避免地遇到了瓶頸。作為顯示行業的“領頭羊”，海信從一開始便有意識的進行布局，打通產業鏈上的斷點，讓技術創新真正能夠傳遞到終端用戶，給用戶帶來價值，打造了以高畫質、高性能、高標準、高質量、高體驗這“五高”為核心競爭力的新一代獵影顯示技術平臺。
最新發布的獵影平臺 2.0，具有高畫質、高性能、高標準、高質量和高體驗等五大核心競爭力，具體表現在：
高畫質 —— 獵影平臺 2.0 將畫質處理前段升級為自主研發的顯示主控芯片，從而真正實現全鏈路的國產化。通過主控顯示芯片，實現了 YUV4：4：4 色彩無損還原，做到原彩輸出，真正實現所見即所得。并且，海信是已知 LED 行業中第一家將畫質芯片應用于 LED 顯示產品的企業，最新的 LED 一體機產品已經搭載高端旗艦電視同款“信芯 X”大師版畫質芯片，代表國內單顆畫質芯片的最高處理能力，給客戶帶來前所未有的高畫質體驗。
高性能 —— 在性能方面，海信的系統架構帶載率提升了 16 倍，集成度更高。實現了驅動數量減少了 85%，大大提高了散熱性能和產品可靠性。產品功耗也較上一代降低了 23%，進一步節能降耗；EMI 較行業水平下降 10dB，為對于擔心電磁波泄漏信息安全的用戶提供了最佳選擇。
高標準 —— 在 LED 顯示信號后段處理上，高標準的工藝制程是海信一直以來的追求。2023 年初，海信視像正式成為乾照光電的控股股東，為乾照光電帶來全方位的賦能，首個年度即令乾照實現扭虧為盈，攻克了 Mini、Micro LED 顯示的諸多技術瓶頸。海信和乾照光電的合作，突破了芯片微型化工藝瓶頸，突破了光效、ESD、切割良率等核心工藝，實現芯片面積縮小 43%。
在燈板加工和處理方面，海信的芯片大幅優化了固晶良率和基板 gap，使固晶位置更精準，顯示一致性更高。獨有的復合納米涂層技術，將透過率提升至 60%，反射率降低至 2%，實現感知對比度達到 40000:1，遠超過行業水平。
高質量 —— 與 LED 傳統廠家相比，海信的產品以嚴格的邊界實驗作為基礎，通過嚴苛的整機實驗和設計保證層層把關，從器件到半成品到整機全鏈路的 QCP，遠高于行業實驗標準，確保了海信交付給消費者的是值得信賴的產品。
高體驗 —— 海信的 LED 產品不僅給用戶帶來舒適視覺體驗、沉浸音效享受，還通過智能化的操作給用戶帶來便捷的使用體驗。
北京 InfoComm 展現場，海信商用顯示特別展示了 LED 戰略區，通過展示從顯示信號輸入到產品落地的完整鏈路，向大眾展現了海信深耕 LED 顯示技術的雄厚實力。
展望未來，海信將持續以“芯”引領，開展 LED 技術布局和產業布局。海信在芯片領域 20 多年的投入和沉淀將助力海信成為技術驅動國產化的領軍者，隨著技術的不斷進步，海信將在自研 ASIC 芯片、畫質芯片領域不斷迭代升級，從商用到家用，從專用市場到消費級市場，海信獵影技術平臺將持續拓展使用場景，為客戶提供更加多樣化、高性能的產品和解決方案，推動 LED 顯示技術的進一步發展。
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