4 月 10 日消息,臺(tái)積電今日公布了三月份營(yíng)收和一至三月累計(jì)營(yíng)收:
2024 年三月臺(tái)積電實(shí)現(xiàn) 1952.11 億元新臺(tái)幣(IT酷哥備注:當(dāng)前約 441.18 億元人民幣)營(yíng)收,環(huán)比增長(zhǎng) 7.5%,同比增長(zhǎng) 34.3%;
2024 年一至三月臺(tái)積電累計(jì)實(shí)現(xiàn) 5926.44 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 1339.38 億元人民幣)營(yíng)收,同比增長(zhǎng) 16.5%。
臺(tái)積電早前表示,其震后整體設(shè)備恢復(fù)率已超 80%,全部 EUV 機(jī)臺(tái)未受損,全年?duì)I收增長(zhǎng)預(yù)期維持 20+% 不變。
據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》方面的統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電 2023 年有 11% 的營(yíng)收來(lái)自英偉達(dá),僅次于蘋果的 25%,之后是 7% 的 AMD 和高通,聯(lián)發(fā)科和博通占到 5%,英特爾貢獻(xiàn) 4%,其他合計(jì) 36%。
分析人士指出,臺(tái)積電在 AI、HPC 方向的訂單充足,去年相關(guān)產(chǎn)品在營(yíng)收中的占比已來(lái)到與智能手機(jī)處理器相同的 43%,可成為二季度手機(jī)芯片傳統(tǒng)淡季的有力支撐。
由于制程優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電吸引了大量先進(jìn)制程訂單,5nm 和 3nm 節(jié)點(diǎn)分別占到整體市場(chǎng)的 70%~80% 和超過(guò) 90%,本年度蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均訂購(gòu)了 3nm 產(chǎn)能。
雖然受到地震影響,但臺(tái)積電整體產(chǎn)能利用率仍在回升。《工商時(shí)報(bào)》預(yù)估其運(yùn)營(yíng)將回歸正常上升通道。
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