12 月 12 日消息,臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片,雙方的早期爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。
根據(jù)英國 Financial Times 報道,高通公司計劃將下一代高端手機芯片的部分訂單,從臺積電轉(zhuǎn)移到三星的 2nm 工藝。
報道稱臺積電已經(jīng)向蘋果、英偉達(dá)等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結(jié)果;而三星也跟進推出了 2nm 原型,而且為了吸引英偉達(dá)在內(nèi)的知名客戶,將提供了更低廉的價格。
IT酷哥從報道中獲悉,高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”(2nm)工藝。作為去年全球第一家大規(guī)模生產(chǎn) 3nm (SF3) 芯片的公司,三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構(gòu)的先驅(qū)。
三星表示,“我們已經(jīng)全面部署,可以在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) SF2。由于我們是第一家進入并改造 GAA 架構(gòu)的公司,我們希望從 SF3 到 SF2 的進展會比較順利?!?span style="display:none">mco28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
不過業(yè)內(nèi)人士透露,三星最基礎(chǔ)的 3nm 芯片良率僅為 60%,遠(yuǎn)低于客戶預(yù)期,此外還無法很好駕馭蘋果 A17 Pro 或者英偉達(dá) GPU 芯片方面,在復(fù)雜度上升之后,良率會進一步下降。
高通(Qualcomm)和英偉達(dá)(NVIDIA)等全球巨頭遵循多元化的晶圓代工戰(zhàn)略,但目前仍嚴(yán)重依賴臺積電。此前,英偉達(dá)首席財務(wù)官科萊特?克雷斯(Colette Kress)在瑞銀全球技術(shù)大會上暗示,英偉達(dá)可能會考慮讓英特爾生產(chǎn)其下一代芯片,這可能會脫離與臺積電在 AI 芯片方面的獨家合作關(guān)系。
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