六大權益！華為8月服務日開啟：手機免費貼膜、維修免人工費
8月5日消息，一年一度的華為開發者大會2023（Together）日前在松山湖拉開帷幕，與此同時，華為8月服務日也式開啟，到店可享六大專屬權益。華為用戶可在華為商城Ap
近日，REDMI品牌的一位重要人物——王騰，在其微博上發布了一條引人注目的動態，而這條動態的發布設備疑似即將面世的新機REDMI Turbo 4 Pro。此前，王騰已在社交媒體上透露，REDMI Turbo 4 Pro預計將在4月份震撼登場，并自信地稱其為“同檔無敵”的選擇。
目前，REDMI Turbo 4 Pro已經順利通過了3C認證，其型號為25053RT47C。這款新機將首次搭載高通驍龍8s至尊版全新平臺，不僅在電池容量上達到了同檔位手機的最大值，更在質感與正面顏值上樹立了新的標桿。
據多方爆料，高通驍龍8s至尊版芯片的具體型號為SM8735，其綜合性能表現介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，并計劃于4月正式亮相。該芯片采用了先進的Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核設計，在安兔兔跑分測試中取得了高達200萬分的優異成績，雖然略遜于高通驍龍8 Gen3，但已經超越了驍龍8 Gen2。
從芯片架構的角度來看，驍龍8s至尊版可以被視為驍龍8 Gen3的“青春版”，它不僅具備了旗艦級別的強大性能，同時在功耗控制方面也表現出色。這款芯片將被廣泛應用于REDMI Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro等多款即將發布的新機型上，預計這些新品將從4月份開始陸續與消費者見面。
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