3 月 17 日消息,The Information 今晚援引兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片 Tensor。
據(jù)報(bào)道,谷歌之所以選擇聯(lián)發(fā)科,部分原因在于聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電關(guān)系緊密,同時(shí)相比另一家合作伙伴博通,聯(lián)發(fā)科的芯片采購(gòu)成本更低。此外,盡管此前曾因價(jià)格問(wèn)題與博通產(chǎn)生分歧,谷歌仍計(jì)劃與總部位于加州的博通繼續(xù)合作,共同設(shè)計(jì)臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片。
據(jù)IT酷哥了解,一位博通員工表示,公司仍在與谷歌進(jìn)行談判,以共同設(shè)計(jì)谷歌的部分 AI 芯片。
在下一代 TPU 研發(fā)中,谷歌將負(fù)責(zé)大部分設(shè)計(jì)工作,包括處理器部分,而聯(lián)發(fā)科主要負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)輸入 / 輸出模塊,以連接主處理器和外圍設(shè)備。
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