2 月 14 日消息,日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會,其中透露由于業(yè)界對 AI 芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強勁,盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”,集團(tuán)營收“環(huán)比下降十位數(shù)”,但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。
日月光還透露公司去年在先進(jìn)封裝及測試領(lǐng)域的營收超過 6 億美元(IT酷哥備注:當(dāng)前約 43.87 億元人民幣),占投控封測事業(yè)營收的 6%,較 2023 年 2.5 億美元(當(dāng)前約 18.28 億元人民幣)大幅增長 1.4 倍。公司預(yù)期今年該業(yè)務(wù)將再增長 10 億美元(當(dāng)前約 73.11 億元人民幣),這意味著先進(jìn)封裝及測試領(lǐng)域規(guī)模有望達(dá)到 16 億美元(當(dāng)前約 116.98 億元人民幣),年增幅達(dá)到 1.6 倍。
展望今年第一季度,日月光預(yù)計封測及材料業(yè)務(wù)營收較 2024 年第四季度將出現(xiàn)約 5% 的季減,封測毛利率預(yù)計會小幅下降約 1 個百分點,電子代工服務(wù)(EMS)業(yè)務(wù)的業(yè)績預(yù)計會出現(xiàn)小幅的年減。
對于 AI 芯片的增長,日月光預(yù)計,除了云端 AI 芯片的持續(xù)增長外,邊緣 AI(Edge AI)應(yīng)用的加速也將帶動周邊芯片需求的增長。該公司同時將繼續(xù)維持高水平的支出,推動先進(jìn)產(chǎn)能和研發(fā)工廠建設(shè)。
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