Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
在智能穿戴設備的設計中，每一毫米都至關重要。隨著 AI 技術的深度融入，智能穿戴設備不僅需要更強大的性能，還需要在極其有限的空間內實現更多功能。近日，江波龍推出了 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，為 AI 智能穿戴設備物理空間優化提供了全新的存儲解決方案。
極致小巧
為穿戴設計創造更多可能
7.2mm×7.2mm 是目前市場上較小尺寸的 eMMC 之一，153 個球幾乎占據了面板的全部位置，這種設計已經接近物理極限。相較于標準 eMMC 的 11.5mm×13mm，面積減少了約 65%，厚度僅為 0.8mm (max)。產品采用輕量化設計，重量僅為 0.1g（近似值），相較于標準 eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。這種極致的小尺寸設計，為設備內部的其他組件騰出了更多空間，讓智能穿戴設備在保持輕薄外觀的同時，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對智能穿戴設備的多樣化需求。
“減負”不“減配”
容量與性能兼得
在追求極致小尺寸的同時，江波龍 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC 并未在性能和容量上做出任何“減配”。該產品采用自研固件，無論是快速啟動設備、流暢運行 AI 應用程序，還是高效處理數據，都能輕松應對。同時，產品還加入了低功耗技術，支持智能休眠和動態頻率調節，在不影響性能的前提下，顯著降低設備能耗，延長續航時間。該產品支持 64GB 和 128GB 容量，其中 128GB 容量在同類型小尺寸產品中處于較高水準，為 AI 眼鏡、智能手表、智能耳機等穿戴設備的優化提供了全新思路。
自有封測
技高一籌
值得一提的是，該產品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試，并采用創新的研磨切割工藝，實現了更小的尺寸。蘇州封測制造基地專注于 NAND Flash 和 DRAM 的封裝測試，同時拓展 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等多系列產品，并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統級封裝等方面具備全方位的服務能力。此外，基地熟練掌握 BSG、FC、DB、WB 等封裝工藝，擁有完善的防呆體系，且具備 16 層疊 Die、實現 8D UFS 等高端工藝量產能力，助力嵌入式存儲更好地實現產品化。
PTM 全棧定制
不止于小尺寸
成熟的封裝技術讓江波龍在存儲產品的體積、散熱、兼容性、可靠性及存儲容量等方面擁有差異化的市場競爭力。目前，江波龍的 eMMC 產品已經非常成熟，并在 2024 年推出了 eMMC 主控芯片和 QLC eMMC，除小尺寸定制外，還具備產品、技術、制造等多個方面的全棧定制能力，滿足客戶多樣化的應用需求。
7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC 的推出，是成熟產品的一次新突破，為 AI 智能穿戴設備發展提供有力支持和更優選擇。未來，江波龍將繼續致力于存儲技術創新，為智能穿戴設備帶來更多的驚喜和可能。
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