1月23日消息,據媒體報道,三星晶圓代工廠開始試產第二代3nm工藝SF3,這是三星半導體工業史上的重要里程碑事件,標志著三星將與臺積電爭奪先進工藝節點的霸主地位。
據了解,SF3節點可以在同一單元內實現不同的環柵(GAA)晶體管納米片溝道寬度,從而提供更大的設計靈活性,為芯片帶來更低的功耗和更高的性能,并通過優化設計增加晶體管密度。
SF3工藝能夠生產更高效、更強大的芯片,這將推動人工智能、物聯網和汽車等各個領域的發展。
據報道,三星預計在未來6個月時間內,讓SF3的工藝良率提高到60%以上。
三星SF3工藝會率先應用到可穿戴設備處理器上,三星Galaxy Watch 7系列有望搭載SF3工藝芯片。
值得注意的是,三星明年商用的Exynos 2500手機芯片將會使用SF3工藝,這顆芯片將由Galaxy S25系列首發搭載。
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