K60 Pro官方停產(chǎn) 第三方瞬間漲價
雖然沒有官方宣布，但Redmi的一些高管也已經(jīng)透露了，Redmi K60 Pro已經(jīng)停產(chǎn)且不會補貨，這一切都是為了即將到來的K60 Ultra鋪路，屬于廠家的正常操作。但有意思的是該機在停產(chǎn)之后
11月4日消息，繼9月推出了A17 Pro處理器之后，蘋果在10月底又正式發(fā)布了全新的M3系列處理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。
由于這些芯片全部都是基于臺積電最新的3nm工藝制程制造的，這也意味著其成本非常的高昂。
據(jù)外媒Tomshardware報道，Digits to Dollars的分析師Jay Goldberg 認為，蘋果公司僅在M3系列的三款3nm芯片的設(shè)計和流片上就花費了10億美元。
Goldberg 寫道：“很少有公司能夠負擔(dān)得起這么大的工程。”
蘋果目前已經(jīng)發(fā)布的三款M3系列處理器當(dāng)時，M3擁有250億晶體管，8核CPU（4個P核＋4個E核），10核GPU，主要針對入門級和主流臺式機、筆記本電腦和高端平板電腦。
M3 Pro擁有370億晶體管，12核CPU（6個P核＋6個E核），18核GPU，適用于主流性能機器；M3 Max 擁有920億個晶體管，16核CPU（12個P核＋4個E核），10核GPU，適用于高端筆記本電腦和入門級工作站。
每個芯片都旨在滿足不同的計算需求，從日常任務(wù)到專業(yè)編碼、重型工程模擬和視頻制作。
Goldberg稱，蘋果使用臺積電最新的第一代3nm（N3）制程工藝來提高其M3系列的經(jīng)濟效益，這是一個冒險的舉動，因為該技術(shù)相對較新，但看起來已經(jīng)得到了回報。
正如專業(yè)人士@Frederic_Orange指出的那樣，蘋果可能可以在單個300毫米晶圓上獲得多達415個M3芯片，這表明該芯片尺寸約為146mm^2。
相比之下，AMD的Phoenix（具有類似的復(fù)雜性）的芯片尺寸為178 mm^2。
根據(jù)此前研究機構(gòu)IBS公布的一份研究報告顯示，成功開發(fā)一款3nm的芯片可能將需要5.81億美元，其中軟件開發(fā)和驗證占了芯片設(shè)計開發(fā)成本的最大份額。
鑒于蘋果M3系列的三款芯片屬于同一個系列，都采用了相同CPU和GPU內(nèi)核架構(gòu)，僅在CPU、GPU內(nèi)核數(shù)量以及同一內(nèi)存容量上有些區(qū)別。
因此我們不能簡單的將其開發(fā)費用乘以3倍，可能實際的開發(fā)費用只要1.5倍就差不多。
不過，三款芯片的光罩制作及流片成本是需要乘3的，所以總的開發(fā)費用確實有可能在10億美元左右的水平。另外，3nm晶圓的制造成本也是非常的高昂。
根據(jù)此前曝光的源自研究機構(gòu)資料圖顯示，2023年臺積電3nm的晶圓代工報價為平均19150美元每片晶圓，相比5nm的13400美元增長了42.9%。
另外需要指出的是，開發(fā)復(fù)雜的面向 PC 的M3系列處理器，相比用于智能手機的A17 Pro處理器可能需要較長的開發(fā)周期（通常為數(shù)年）和大量的資本投資。
當(dāng)談到一個全新的平臺時——比如蘋果M3系列——開發(fā)成本是驚人的，尤其是蘋果公司，因為該公司傾向于在內(nèi)部開發(fā)盡可能多的自研IP。
通過M3，蘋果不僅使用基于Arm指令集架構(gòu)的定制通用內(nèi)核，還包含支持硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色器的全新 GPU 架構(gòu)、新的 AI NPU 和新的多媒體引擎。
財報顯示，蘋果2022年的研發(fā)支出為262.51億美元，相信其中很大一部分支出分配給了芯片設(shè)計。
蘋果目前不僅是首家將3nm芯片大規(guī)模應(yīng)用到智能手機上的廠商，同時也是首家將3nm芯片大規(guī)模應(yīng)用到PC產(chǎn)品上的廠商。
總體而言，蘋果對芯片業(yè)務(wù)，特別M3系列 SoC 的所需要的投資規(guī)模表明，蘋果公司是少數(shù)有經(jīng)濟能力進行此類開發(fā)工作的公司之一。
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