11月2日消息,博主數碼閑聊站爆料,明年下半年登場的高通驍龍8 Gen4移動平臺將會基于臺積電3nm工藝制程打造,這將是高通第一款3nm手機芯片。
據爆料,高通驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝,與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同,N3E是N3B的低功耗優化版,其良率也更高。
隨著高通切入3nm陣營,安卓手機品牌也將集體邁入3nm時代,將更好的與蘋果展開競爭。
除了采用3nm,高通驍龍8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版,而是采用自研的Nuvia架構。
此前在2021年,高通收購了芯片架構設計公司Nuvia,這家公司由蘋果前A系列處理器工程師創立,其主要業務與芯片相關。
高通收購Nuvia,希望借助其團隊能力打造性能更強、效率更高的芯片。
消息稱在驍龍8 Gen4上,高通將會為其配備Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心,這意味著驍龍8 Gen4的CPU核心迎來史無前例的一次重大變化,值得期待。
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