紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網課的原因激活了平板市場，如今網課的時代已經過去，大家的生活都恢復到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環境來了。也就是面對著這種殘酷的
11月2日消息，博主數碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8 Gen4移動平臺將會基于臺積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機芯片。
據爆料，高通驍龍8 Gen4采用的是臺積電N3E工藝，與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同，N3E是N3B的低功耗優化版，其良率也更高。
隨著高通切入3nm陣營，安卓手機品牌也將集體邁入3nm時代，將更好的與蘋果展開競爭。
除了采用3nm，高通驍龍8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架構。
此前在2021年，高通收購了芯片架構設計公司Nuvia，這家公司由蘋果前A系列處理器工程師創立，其主要業務與芯片相關。
高通收購Nuvia，希望借助其團隊能力打造性能更強、效率更高的芯片。
消息稱在驍龍8 Gen4上，高通將會為其配備Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心，這意味著驍龍8 Gen4的CPU核心迎來史無前例的一次重大變化，值得期待。
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