石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
8月21日消息，今天，高通公司正式發布新一代中端移動平臺驍龍7s Gen3，代號SM7635。
規格方面，驍龍7s Gen3由1*2.5GHz+3*2.4GHz+4*1.8GHz組成，同時集成Adreno 810 GPU。
對比上代驍龍7s Gen2，驍龍7s Gen3 CPU性能提升了20%，GPU性能提升了40%，AI性能提升了30%，整體功耗降低了12%。
并且驍龍7s Gen3支持16GB內存和UFS 3.1閃存，同時集成生成式AI，支持AI降噪、2億像素攝像頭以及4K HDR視頻拍攝。
網絡上，驍龍7s Gen3支持5G毫米波和Sub-6、SA和NSA、Wi-Fi 6E、藍牙5.4等等。
值得注意的是，高通公司同時宣布，小米將全球首發驍龍7s Gen3，首款新品將在9月份登場，真我（realme）、三星、夏普等品牌也將會首批推出驍龍7s Gen3中端機型。
其中首發搭載驍龍7s Gen3的機型是小米公司旗下的Redmi Note 14 Pro系列，值得期待。
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