Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
1 月 3 日消息，消息稱在臺積電滿負荷運轉的情況下，AMD 正尋求類似 CoWoS 的供應鏈，通過和外包半導體組裝和測試（OSAT）服務提供商合作，進一步完善 AI 芯片供應體系。
消息稱臺積電的 CoWoS 產能早已滿載，即使今年擴產，也主要留給英偉達。而臺積電搭建一條 CoWoS 封裝生產線，需要 6 到 9 個月的時間。
因此 AMD 選擇和其他具有類似 CoWoS 封裝能力的公司合作，進一步推進 MI300 等 AI 加速卡產品的產能。
從報道中獲悉，日月光投控、力成、京元電子及華邦電子可能是 AMD 的潛在合作對象。
AMD 去年底時表示，不計入其他 HPC（高效能運算）芯片的情況下，AI 芯片營收今年可達 20 億美元 AMD 指出，未來四年 AI 芯片市場規模年復合成長率達 70％，預估 2027 年將達 4,000 億美元。
臺積電將 CoWoS 部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能芯片，CoW 維持臺積電自制，后段 WoS 則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來 3D IC 世代也將持續此模式。
日月光投控、Amkor 去年都有承接 WoS 訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備 CoWoS 整套制程的完整解決方案，公司積極吸引客戶并盡力滿足需求，而日月光也表示，看到 AI 強勁潛力，預期 2024 年相關營收將翻倍。
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