6月安卓手機(jī)性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經(jīng)正式過(guò)去了，我們也迎來(lái)了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發(fā)布之前，性能榜的榜單大體會(huì)以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領(lǐng)先
2023年12月15日，英特爾正式發(fā)布了第一代酷睿Ultra處理器平臺(tái)，也就是首個(gè)基于Intel 4制程工藝（7nm）打造的移動(dòng)級(jí)處理器平臺(tái)，其核心代號(hào)為Meteor Lake，產(chǎn)品系列貼標(biāo)設(shè)計(jì)也采用了全新方案。
同時(shí)在命名方面也不再使用酷睿i3、i5、i7，而是采用酷睿Ultra 3、5、7+三位數(shù)字+H的命名，如酷睿Ultra 7 155H。
本次首發(fā)產(chǎn)品型號(hào)如下：
酷睿Ultra家族首發(fā)包含了28W的H系列以及15W的U系列，前者包含酷睿Ultra 7和Ultra 5的四款產(chǎn)品，分別采用16核22線(xiàn)程以及14核18線(xiàn)程設(shè)計(jì)，高支持5GHz睿頻加速。后者同樣是酷睿Ultra 7和Ultra 5各兩款產(chǎn)品，均采用12核14線(xiàn)程設(shè)計(jì)，高睿頻4.9GHz。
此外，酷睿Ultra 9 185H以及酷睿Ultra 7 164U和Ultra 5 134U三款型號(hào)將在2024年一季度發(fā)售。
相對(duì)于以往的酷睿平臺(tái)處理器，全新的酷睿Ultra可以說(shuō)是全面革新。新的制程工藝、新的架構(gòu)設(shè)計(jì)、新的功能特性等等，可以說(shuō)是與以往的酷睿處理器有著非常顯著的區(qū)別。
得益于整體制程、架構(gòu)的變化，英特爾酷睿Ultra平臺(tái)也擁有了不少全新特性，如基于Foveros 3D封裝技術(shù)的高性能混合架構(gòu)，模塊化的計(jì)算單元等等。
同時(shí)它還升級(jí)了英特爾銳炫GPU，支持低功耗AI加速的NPU模塊等等。接下來(lái)通過(guò)本篇文章，讓我們一起認(rèn)識(shí)英特爾酷睿Ultra。
·首次采用分離式模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)
首先，我們來(lái)看看Meteor Lake的架構(gòu)。
Meteor Lake采用了全新的分離式模塊設(shè)計(jì)，使整個(gè)平臺(tái)更加靈活，并能夠同時(shí)適應(yīng)高性能計(jì)算和低功耗長(zhǎng)續(xù)航需求。
Meteor Lake包含了GPU圖形模塊、SOC模塊、CPU計(jì)算模塊以及I/O模塊，架構(gòu)圖如下：
位于左側(cè)的是GPU圖形模塊，它采用了基于Xe LPG架構(gòu)打造的Intel ARC銳炫核顯，性能較此前銳矩Xe核顯提升2倍，并且支持DX12 Ultimate。
Meteor Lake的GPU優(yōu)化了緩存互連，擁有8個(gè)GPU核心，128個(gè)Vector Engines（矢量引擎），幾何圖形渲染管線(xiàn)大幅提升，并且新增了8個(gè)硬件光追單元，新增了亂序采樣功能，進(jìn)一步增加準(zhǔn)確率和性能。
從英特爾銳炫核顯的相關(guān)特性來(lái)看，其基本集成了高性能獨(dú)顯的所有核心特性，如對(duì)于DX12U的支持，對(duì)于AV1編解碼的支持，對(duì)于DP4A人工智能加速引擎的支持，以及Intel XeSS的支持。
根據(jù)官方測(cè)試數(shù)來(lái)看，英特爾銳炫核顯在性能方面較銳炬Xe核顯提升2倍，以下是多款主流游戲的提升百分比。如新近熱門(mén)的《博德之門(mén)3》提升達(dá)到100%，《生化危機(jī)8》、《騎馬與砍殺2》兩款游戲提升幅度都達(dá)到了90%以上。
可以看到越新的游戲提升幅度越大，這是因?yàn)橛⑻貭栦J炫GPU的驅(qū)動(dòng)更新一直對(duì)新游戲提供Day 0級(jí)支持，因此做到了非常好的新游戲適配。
而與銳龍平臺(tái)的Radeon 780M集顯對(duì)比的話(huà)，18款游戲1080p中等畫(huà)質(zhì)，銳炫核顯平均有著16%左右的提升。
此外得益于Intel XeSS技術(shù)的加持，銳炫核顯能夠進(jìn)一步提升游戲畫(huà)面流暢度，平均提升幅度達(dá)到了39%。這意味著輕薄本也能玩3A游戲了。
位于中間的是SOC模塊，其中包含了全新的低功率計(jì)算島E-core，內(nèi)置NPU AI加速引擎，支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7控制器，支持8K HDR和AV1格式編碼的媒體引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1標(biāo)準(zhǔn)的顯示單元，并且集成了內(nèi)存控制器。
位于右下角的是計(jì)算模塊，也就是我們熟悉的P-core和E-core，這次的性能核與能效核均采用全新的Intel 4制程工藝打造，并且優(yōu)化了電源管理和總線(xiàn)帶寬。
具體到E-core與P-core的變化，首先，酷睿Ultra平臺(tái)的E-core微架構(gòu)由Gracemont升級(jí)到了Crestmont，確保在低功耗下進(jìn)一步提升E-core的吞吐能力。同時(shí)，其VNNI指令集的執(zhí)行也得到大幅提升，因而增強(qiáng)了AI計(jì)算能力。
P-core微架構(gòu)則由Golden Cove升級(jí)到Redwood Cove，進(jìn)一步提升性能的前提下，P-core的能效實(shí)現(xiàn)大幅度提升。
多方面的改進(jìn)和提升，使得英特爾酷睿Ultra處理器的多線(xiàn)程性能相比以往有了一定幅度的提升。
以酷睿Ultra 7 165H為例，它的單線(xiàn)程性能和多線(xiàn)程性能較銳龍7 7840U分別提升12%和11%，在功耗進(jìn)一步降低的情況下，總體表現(xiàn)還是相當(dāng)讓人滿(mǎn)意的。
生產(chǎn)力方面，酷睿Ultra 7 165H對(duì)比銳龍7 7840U在Video Editing上有31%的性能領(lǐng)先，在Premiere Pro上有41%性能領(lǐng)先，在Lightroom上有19%的性能領(lǐng)先。
位于左下角的是I/O模塊，這里主要集成了Thunderbolt4和PCIe5.0控制器，提供出色的連接性。
在拆分成四大模塊之后，圖形、計(jì)算和I/O模塊其實(shí)都是大家比較熟悉的，但SOC模塊可以說(shuō)是Meteor Lake為與眾不同的地方。
以往，Wi-Fi控制器、媒體引擎、顯示控制器以及內(nèi)存控制器等都分布于不同IP之中。如媒體引擎以往是在GPU圖形單元之中。
而Meteor Lake在基于性能與能效比的考量上，將這些控制器統(tǒng)一集成到了SOC模塊中。其在架構(gòu)設(shè)計(jì)上遵循了四個(gè)原則：
第一，對(duì)計(jì)算的密集型IP進(jìn)行了重新劃分，以實(shí)現(xiàn)其功率的優(yōu)化。力求在不影響性能的情況下，大幅提高能效比。
第二，對(duì)I/O進(jìn)行了擴(kuò)展，使SOC內(nèi)部所有主要IP都能享受到帶寬支持，所以提供了非常大的系統(tǒng)內(nèi)存相匹配的帶寬。
第三，在SOC的核心當(dāng)中引入了超低能耗核心。
第四，重組了電源管理算法。
還是以媒體引擎為例。以往，媒體引擎集成在GPU單元中，所以只要媒體引擎在工作，實(shí)際上就是整個(gè)GPU單元在工作。而GPU在工作的同時(shí)，又需要訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存，因此還要把環(huán)形總線(xiàn)打開(kāi)，這樣就會(huì)使能耗變高。
而Meteor Lake將媒體引擎與圖形單元拆分，并集成到低功耗SOC中之后，用戶(hù)在使用媒體引擎相關(guān)應(yīng)用時(shí)，如看視頻的時(shí)候，GPU模塊就不需要被打開(kāi)了。
同時(shí)內(nèi)存控制器也放到了SOC總線(xiàn)上，此時(shí)即便需要訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存，其它幾個(gè)模塊也不需要打開(kāi)，這樣就可以節(jié)省功耗，延長(zhǎng)電腦的續(xù)航能力。此外像I/O模塊也是同樣的原理。
SOC模塊除了集成以往的Wi-Fi控制器、媒體引擎、顯示控制器以及內(nèi)存控制器之外，NPU和低功率島E-core可以說(shuō)是兩個(gè)全新的單元。
NPU是英特爾首款低功耗推理專(zhuān)用的人工智能引擎，在CPU與GPU之外，英特爾希望通過(guò)擁有更好能效比的NPU去實(shí)現(xiàn)對(duì)人工智能的不同維度的加速能力。
它可以看作是PC普及人工智能的一個(gè)標(biāo)志。在Meteor Lake平臺(tái)上，如背景虛化、人體追蹤、眼角度矯正等基于AI的特性將被放到功耗更低的NPU上去執(zhí)行，這樣可以極大程度降低CPU與GPU的使用，從而讓筆記本具有更好的續(xù)航能力。
NPU支持標(biāo)準(zhǔn)化程序界面，支持商業(yè)以及開(kāi)源API，從而為人工智能應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供了非常友好的開(kāi)發(fā)界面。
具體到架構(gòu)層面，NPU主要集成了兩個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎，它由推理管道和可編程數(shù)字信號(hào)處理器構(gòu)成，具備高效靈活的矩陣乘法和卷積，支持激活函數(shù)以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
其內(nèi)置兩個(gè)MAC陣列，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)矩陣乘法和卷積，支持佳數(shù)據(jù)重用，以降低功耗，支持INT8和FP16數(shù)據(jù)類(lèi)型。
同時(shí)擁有單獨(dú)的激活函數(shù)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊。此外，它還集成了DMA引擎和暫用內(nèi)存，可將數(shù)據(jù)引入軟件管理的SRAM，圖形編譯器會(huì)優(yōu)化調(diào)度DMA任務(wù)，并支持先進(jìn)的數(shù)據(jù)重新布局。
此外，借助OpenVINO等工具，以及對(duì)于AI應(yīng)用、大模型庫(kù)的支持，NPU在AI相關(guān)應(yīng)用，如Stable Diffusion等方面，都能提供非常出色的性能支持。
NPU使得Meteor Lake整體能效提升多達(dá)8倍，它推動(dòng)了生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)化編程接口，Meteor Lake處理器全系列均支持NPU。
低功耗島，顧名思義，它的訴求就是在追求極致性能的前提下去降低能耗，延長(zhǎng)電池使用時(shí)間，讓系統(tǒng)變得更冷更安靜。
將低工作負(fù)載應(yīng)用直接運(yùn)行在SOC模塊的低功耗E-core上，如Wi-Fi、NPU AI推理、流媒體播放等，可以實(shí)現(xiàn)讓用戶(hù)在運(yùn)行低負(fù)載任務(wù)時(shí)只需要SOC去工作就可以了。
此時(shí)，計(jì)算模塊、圖形模塊都可以?huà)炱鹚?，甚至直接關(guān)閉。
而當(dāng)一些重負(fù)載任務(wù)運(yùn)行是，如游戲等，其它模塊才會(huì)按需打開(kāi)，這樣就可以力爭(zhēng)做到不浪費(fèi)每一分能源。
此外，在實(shí)現(xiàn)分離式模塊化設(shè)計(jì)之后，還需要考慮不同模塊間的協(xié)同工作優(yōu)化。此時(shí)我們需要引入一個(gè)概念——Uncore（可以理解為以前的北橋）。
Meteor Lake在Uncore上進(jìn)行了電源管理的重新設(shè)計(jì)，不同模塊都有分立的電源管理控制器集成在內(nèi)部。
比如上圖所示，在SOC上面，PUNIT單元可以對(duì)整個(gè)SOC進(jìn)行電源管理，它通過(guò)跟不同模塊上的分電源管理器進(jìn)行溝通，提供一個(gè)實(shí)時(shí)的可擴(kuò)展的電源管理架構(gòu)。
這個(gè)架構(gòu)為Meteor Lake提供了很多新的電源管理功能，為將來(lái)的芯片設(shè)計(jì)上的電源管理奠定了非常好的基礎(chǔ)。
·三大AI引擎為AI PC加速
全新的酷睿Ultra平臺(tái)無(wú)疑是推動(dòng)AI PC落地的佳平臺(tái)，它提供了GPU、NPU以及CPU三大AI引擎，總體算力可以達(dá)到34TOPS，而三大AI引擎可以對(duì)應(yīng)不同的AI計(jì)算需求。
TeraOPS
如GPU，它具備更大的帶寬吞吐能力，當(dāng)用戶(hù)需要的數(shù)據(jù)量比較高的時(shí)候，可以用GPU來(lái)做。
NPU則是低功耗的AI計(jì)算單元，同時(shí)因?yàn)樗菍?zhuān)門(mén)為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的處理器，所以它在處理AI工作負(fù)載時(shí)非常高效也非常省電。
CPU同樣具備AI計(jì)算能力，因?yàn)樗С諺NNI這一AI加速指令集，可以專(zhuān)門(mén)用來(lái)加速AI工作負(fù)載處理。它在運(yùn)行對(duì)延時(shí)比較敏感的這類(lèi)應(yīng)用時(shí)，比如說(shuō)語(yǔ)音控制、語(yǔ)音識(shí)別，相對(duì)NPU、GPU來(lái)說(shuō)，CPU啟動(dòng)時(shí)間短。
此外，我們可以對(duì)比一下酷睿Ultra平臺(tái)與其它平臺(tái)在浮點(diǎn)和整數(shù)計(jì)算方面的差異。得益于Intel OpenVINO的支持，酷睿Ultra的NPU、GPU、CPU全面支持FP16浮點(diǎn)運(yùn)算和Int8整數(shù)計(jì)算，因此酷睿Ultra平臺(tái)可以為AI PC的落地帶來(lái)巨大的推動(dòng)力。
·為什么要做分離式的模塊化設(shè)計(jì)？
看到這里大家可能會(huì)有一個(gè)疑問(wèn)，Meteor Lake為什么要做模塊化設(shè)計(jì)？
其實(shí)歸根結(jié)底，模塊化能夠讓芯片設(shè)計(jì)更加靈活，甚至可以實(shí)現(xiàn)功能模塊的定制。同時(shí)英特爾在掌握2.5D EMIB和Foveros 3D封裝技術(shù)后，也更容易實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)。
比如想要增加NPU的功能，想要升級(jí)顯示模塊去支持8K顯示等等，分離式模塊化設(shè)計(jì)會(huì)更好實(shí)現(xiàn)。因?yàn)橹恍枰烟囟üδ艿哪K設(shè)計(jì)出來(lái)，再將其與其它模塊封裝到一起即可，不需要去完全重新設(shè)計(jì)整個(gè)芯片架構(gòu)。
·如何在不同模塊間實(shí)現(xiàn)調(diào)度？
其實(shí)從高性能異構(gòu)混合架構(gòu)開(kāi)始，線(xiàn)程調(diào)度就成為英特爾酷睿處理器的重要因素。
Meteor Lake全新的3D高性能混合架構(gòu)帶來(lái)的模塊化設(shè)計(jì)，更加需要對(duì)此進(jìn)行調(diào)優(yōu)。因此，英特爾進(jìn)一步優(yōu)化了英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器。
Meteor Lake增強(qiáng)了英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器對(duì)操作系統(tǒng)的反饋。在其它IP占用功耗的時(shí)候，核心功耗會(huì)被動(dòng)態(tài)分配。
因此，新的硬件線(xiàn)程調(diào)度器會(huì)實(shí)時(shí)更新核心能力，以便更加精準(zhǔn)地向操作系統(tǒng)報(bào)告整個(gè)核心和每個(gè)核心的內(nèi)部能耗比的評(píng)估和判斷，以提供更加精確的表格給到操作系統(tǒng)。
同時(shí)在軟件層面和系統(tǒng)層面，與英特爾DDT軟件結(jié)合起來(lái)對(duì)核心調(diào)配做更優(yōu)的控制。
其實(shí)這里我們需要明確一下英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器的工作原理。它并不是直接控制進(jìn)程的，或者說(shuō)它不是去分配進(jìn)程到某一個(gè)具體核心上。而是介于處理器和Windows操作系統(tǒng)之間的一個(gè)“評(píng)分系統(tǒng)”。
它可以向Windows系統(tǒng)實(shí)時(shí)提供P-Core、E-Core、LP E-Core的硬件能力，然后反饋給操作系統(tǒng)線(xiàn)程調(diào)度器，終由系統(tǒng)根據(jù)每個(gè)核心的評(píng)分，按照負(fù)載將任務(wù)分配到特定核心上去執(zhí)行。
如下圖所示，英特爾與微軟做了一張這樣的“評(píng)分”表格，其中包含四種顏色，對(duì)應(yīng)不同分類(lèi)等級(jí)。它根據(jù)P-Core、E-Core以及LP E-Core的IPC，就是每個(gè)時(shí)鐘能執(zhí)行多少條指令的能力來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。
比如Class0代表的是P-Core、E-Core在執(zhí)行這種指令，每時(shí)鐘執(zhí)行的指令數(shù)量基本上一致，就歸為Class0。
右邊的Class1代表P-Core在每一個(gè)時(shí)鐘內(nèi)執(zhí)行的指令數(shù)量大于由E-Core來(lái)執(zhí)行，則會(huì)被歸為Class1，比如一些浮點(diǎn)運(yùn)算的指令就會(huì)落在Class1的范圍內(nèi)。
Class2代表P-Core在每個(gè)時(shí)鐘內(nèi)執(zhí)行的指令數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于由E-Core執(zhí)行，比如一些AI計(jì)算，通常會(huì)歸到Class2當(dāng)中。
左邊的Class3是極少部分指令會(huì)落在這一等級(jí)上，這里表明Class3的指令中，E-Core每個(gè)時(shí)鐘周期執(zhí)行的指令數(shù)反而會(huì)高于P-Core。
表格會(huì)對(duì)每一個(gè)核心打兩個(gè)分?jǐn)?shù)（EE和Perf分），分?jǐn)?shù)高的就代表著英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器對(duì)Windows的推薦優(yōu)先級(jí)高。之后Windows會(huì)依據(jù)推薦將任務(wù)負(fù)載放到分?jǐn)?shù)高的核心上來(lái)執(zhí)行。
因此，Meteor Lake的能效設(shè)計(jì)，包括硬件線(xiàn)程調(diào)度器等等，其實(shí)與Windows系統(tǒng)有著密不可分的關(guān)系。
實(shí)際上英特爾、微軟共同設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了線(xiàn)程調(diào)度器這種反饋和控制的機(jī)制，然后去做處理器的功耗管理優(yōu)化，并且去實(shí)現(xiàn)功率和性能的大限度的提高。
因此，Meteor Lake分離式模塊化設(shè)計(jì)終能否真正兼顧高性能與低功耗，硬件線(xiàn)程調(diào)度器與Windows系統(tǒng)是極其重要的環(huán)節(jié)。
·Intel 4制程工藝簡(jiǎn)化制造流程，良率顯著提升
在4年5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)中，Intel 4對(duì)于英特爾而言極為重要。因?yàn)镮ntel 4取得成功，就意味著從技術(shù)層面英特爾可以非常好地步進(jìn)到接下來(lái)的Intel 3、Intel 20A和Intel 18A三個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。
Intel 4的主要特性包括：
其一，廣泛采用EUV光刻技術(shù)，在滿(mǎn)足DIE變小的同時(shí)，大幅度簡(jiǎn)化了制造流程。
其二，CPU高性能邏輯庫(kù)面積相比Intel 7縮減約2倍。
其三，相比Intel 7，帶來(lái)了20%的性能和能效比提升，
其四，實(shí)現(xiàn)了更好的頻率和電壓平衡，
其五，進(jìn)一步加大了MIM密度，以提供更高效的底層供電。
接下來(lái)我們對(duì)這五項(xiàng)特性逐一作出分析。
Intel 4制程工藝廣泛使用了EVU光刻技術(shù)，降低3-倍的處理步驟。
從下圖可以看到，在使用EUV技術(shù)的情況下，掩膜總數(shù)和工藝步驟總數(shù)分別比未使用EUV的Intel 7制程下降20%和5%。而在微縮工藝方面的提升也帶來(lái)了晶體管密度的整體提升。
Intel 4制程帶來(lái)了整個(gè)DIE的集成度變化。下圖可以看到，Intel 7采用408庫(kù)高度，而Intel 4切換到了240庫(kù)高度。約2倍縮減分別來(lái)自于接觸式柵極間距縮減0.83、鰭片間距縮減0.88、M0間距縮減0.75以及高性能庫(kù)高度縮減0.59。
針對(duì)CPU，對(duì)比Intel 7以及Intel 4帶有6VT和帶有8VT的功率與頻率情況，Intel 4實(shí)現(xiàn)了更低功率情況下更好的頻率表現(xiàn)，相比Intel 7有20%的能效提升。
同時(shí)，Meteor Lake連接層針對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的18層金屬堆棧上也采用了新技術(shù)，廣泛借助EUV，通過(guò)四重自動(dòng)成像工藝，實(shí)現(xiàn)了非常好的層數(shù)和密度提升，為布線(xiàn)層也提供了非常好的技術(shù)支持。
除了降低間距之外，如何降低電阻提升導(dǎo)電性的同時(shí)，確保更長(zhǎng)的電遷移壽命也是新制程工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。
在Intel 7制程節(jié)點(diǎn)，英特爾采用了不同的特殊金屬層去解決這一問(wèn)題。而Intel 4則是采用了增強(qiáng)型的銅金屬（鉭/鈷與純銅）工藝，實(shí)現(xiàn)電阻降低并延長(zhǎng)電遷移壽命。
此外，EUV技術(shù)使得Intel 4在連接結(jié)構(gòu)上面變的更加標(biāo)準(zhǔn)化。如下圖所示，對(duì)比Intel 7和Intel 4，會(huì)發(fā)現(xiàn)在Intel 7金屬層有很多非標(biāo)準(zhǔn)、非單一的連接模式，而EUV技術(shù)使得Intel 4做的更加統(tǒng)一。這件事的意義在于可以使布局、單元擺放、時(shí)鐘數(shù)統(tǒng)一以及布線(xiàn)等方面實(shí)現(xiàn)高效的自動(dòng)化設(shè)計(jì)。
MIM電容器可提供卓越的供電能力，相對(duì)于Intel 7制程工藝，Intel 4的MIM cap密度提高了約2倍，達(dá)到了376fF/um2。
基于更加細(xì)膩的微縮工藝、更加簡(jiǎn)化的制造步驟、更加標(biāo)準(zhǔn)化的連接模式以及電遷移壽命延長(zhǎng)和更加健康的電磁可靠性，Intel 4制程工藝獲得了極高的良率，總體超過(guò)了優(yōu)化后的14nm和10nm制程水準(zhǔn)線(xiàn)。
這也是為什么Intel 4的成功，對(duì)于未來(lái)快速過(guò)渡到Intel3、Intel 20A和Intel 18A就越順暢。
·Foveros 3D封裝讓模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更好的連接
架構(gòu)與制程之后，我們?cè)賮?lái)聊聊Meteor Lake的封裝技術(shù)。
前面我們提到，Meteor Lake采用了全新的分離式模塊化設(shè)計(jì)，而要讓每個(gè)模塊之間實(shí)現(xiàn)更好的連接，實(shí)現(xiàn)更加高效的協(xié)同性能，就需要通過(guò)更加先進(jìn)的封裝工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。而Meteor Lake所使用的，就是經(jīng)過(guò)多年驗(yàn)證的Foveros 3D封裝技術(shù)，同時(shí)也在不同模塊上使用了2.5D EMIB封裝技術(shù)。
此前，F(xiàn)overos 3D封裝技術(shù)主要被應(yīng)用在至強(qiáng)處理器、高密度計(jì)算GPU以及FPGA上，而Meteor Lake是英特爾首次大規(guī)模將Foveros 3D封裝技術(shù)應(yīng)用在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的產(chǎn)品上。
通過(guò)2.5D和3D的混合封裝，可以實(shí)現(xiàn)更高密度的DIE與DIE的封裝，提供不同節(jié)點(diǎn)更復(fù)雜的連接，同時(shí)可以具備更好的低功耗以及高性能的連接。
那么具體到Meteor Lake，是如何實(shí)現(xiàn)模塊化封裝的呢？
首先，晶圓廠(chǎng)制造好晶圓之后，會(huì)將其運(yùn)輸?shù)椒庋b測(cè)試工廠(chǎng)進(jìn)行分割和測(cè)試。分割晶片完成測(cè)試之后，確保只有經(jīng)過(guò)認(rèn)證的良好晶片終進(jìn)入到Foveros組裝流程中。
接下來(lái)，封裝廠(chǎng)會(huì)將頂部晶片與基礎(chǔ)晶圓通過(guò)高溫進(jìn)行貼合，創(chuàng)建出晶片復(fù)合體，之后再將貼合后的晶圓二次分割成封裝所需要的各個(gè)模塊，并通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂貼合到基板上，后封上金屬散熱器，即可大批量完成Meteor Lake處理器的封裝制造。
之后再通過(guò)系統(tǒng)級(jí)的測(cè)試驗(yàn)證，將沒(méi)有任何問(wèn)題的成品交付到OEM手中進(jìn)行終的產(chǎn)品組裝。在封裝層面，F(xiàn)overos3D封裝技術(shù)，帶來(lái)更好的疊加性以及更高密度。
由于在芯片內(nèi)就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了極低功耗和高密度晶片連接，小化了分區(qū)開(kāi)銷(xiāo)，所以能夠?yàn)樘幚砥餍酒拿總€(gè)區(qū)塊選擇理想的芯片工藝，且每塊晶圓可獲得10%以上的芯片數(shù)量提升，從而降低成本、提高性能、提升晶圓良率。
2.5D EMIB技術(shù)則主要被用于GPU封裝。其底層通過(guò)2.5D實(shí)現(xiàn)計(jì)算單元模組的DIE與DIE互連，密度更高，間距更小。同時(shí)混合使用3D封裝技術(shù)，將上層DIE與基礎(chǔ)層的DIE連接到一起，進(jìn)一步提升密度的同時(shí)，可以在芯片層級(jí)降低功耗。
其實(shí)從前面的架構(gòu)示意圖可以看到，Meteor Lake大體分為4個(gè)模塊，但其實(shí)每個(gè)模塊中又包含了功能不同的小模塊，這些大大小小的模塊，其實(shí)就是通過(guò)2.5D和3D封裝技術(shù)集成到一起的。這就像蓋房子，一磚一瓦的橫向與縱向堆疊，終構(gòu)成一整個(gè)建筑主體。
·結(jié)語(yǔ)
總體來(lái)說(shuō)，英特爾Meteor Lake是第一個(gè)基于Intel 4制程工藝打造的處理器平臺(tái)，它在架構(gòu)層面采用了創(chuàng)新的分離式模塊化設(shè)計(jì)，并首次將Foveros 3D封裝工藝帶到消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上來(lái)。
它改進(jìn)了英特爾硬件線(xiàn)程調(diào)度器，優(yōu)化了模塊間的電源管理，借助低功耗的SOC模塊可以讓低負(fù)載任務(wù)運(yùn)行在其上的同時(shí)，睡眠甚至關(guān)閉GPU和CPU模塊，以達(dá)到降低整體功耗，提升續(xù)航能力的需求。
2023年12月15日，第一代酷睿Ultra平臺(tái)正式發(fā)布，同時(shí)也有不少OEM廠(chǎng)商第一時(shí)間推出了基于其打造的輕薄型筆記本產(chǎn)品，我們也將陸續(xù)為大家放出相關(guān)產(chǎn)品的評(píng)測(cè)。
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