MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技11月13日消息，據國內媒體報道稱，英偉達為中國推出的新改良版AI芯片，預計會在今年11月至12月送樣，而量產時間為今年12月至明年1月。
報道中提到，英偉達的這三款AI芯片并非“改良版”，而是“縮水版”，其分別是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。
用于AI模型訓練的HGX H20在帶寬、計算速度等方面均有所限制，理論上，整體算力要比英偉達 H100 GPU芯片降80%左右。
盡管相比H100，HGX H20價格會有所下降，但預計該產品價格仍將比國內AI芯片華為的910B高一些。
美國上月突然宣布，新AI芯片管制提前生效，這就導致英偉達不得不斷供一些正在進行的訂單。
英偉達表示，影響適用于“總處理性能（TPP）”為 4800 或更高，并為數據中心設計或銷售的產品，即A100、A800、H100、H800和L40S的出貨。
之前就曾有有行業人士直言，一般認為：火爆程度上H100＞A100＞A800，A800主要面向中國市場，是A100的“閹割版”，H100比A100還要更高階一點。此外還有一款號稱是“H100閹割版”的H800。
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