K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
11月11日消息，“華為是整機企業可以比作IBM，海光與曙光也形成了事實上的IBM模式。龍芯與之商業模式不同，龍芯可以比作Intel。”胡偉武對公司業務模式介紹稱，龍芯主要做生態，而“他們做產品，這是主要不同”。
受過去一段時期政策性市場停滯，龍芯中科三季度業績表現差強人意。三季報顯示，今年前三季度實現營業收入3.943億元，同比減少18.49%；歸母凈利潤為-2.069億元，同比下降383.24%。
單季度來看，龍芯第三季度營收為8642萬元，較今年二季度環比下降54.47%；歸母凈利潤為-1.031億，環比降幅為226.24%。
“感覺2023四季度政務類政策性市場部分回暖。我自己對2024/2025年預期不變。”胡偉武如是稱。他還表示，“龍芯把信創作為走向開放市場路上的驛站和試錯場景，終將面向開放市場和海外市場”。
在業績會上，龍芯新產品發布進展和節奏受到投資者多關注。
據了解，龍芯中科將會在11月28日國家會議中心，發布基于國產自主指令集龍架構研發的龍芯3A6000 CPU芯片及龍芯2P0500打印機專用芯片，屆時十幾家整機/ODM企業將發布其整機產品。
在先進工藝研發方面，龍芯稱已經開展對新工藝的評估，2024年將研制相關IP并開展測試片研制。胡偉武表示，7nm先進工藝對未來3A7000 CPU產品提升，目前看還應該可以提高20%-30%性能。
據介紹，7nm流片費用較高，一次需花費上億元，不能用該工藝試錯，用已有工藝完成結構試錯后再改到更先進工藝。在新工藝上，還需研制DDR5 PHY、PCIE PHY、各類寄存器堆、鎖相環等IP。
龍芯服務器類芯片過去并未在算力市場發展中，有效撐起公司業績成長。胡偉武在業績會上稱，由于過去龍芯只有4核，幾乎沒有服務器市場。
不過隨著3C5000和3D5000的推出，今年龍芯服務器有很大進步，胡偉武表示，相信6000系列出來后，會有更大進步——3D6000、3E6000和3C6000推出時間（間隔）不會超過半年。
據介紹，龍芯服務器類應用芯片16核3C6000已經基本完成設計，將于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分別用Chiplet技術封裝兩個和四個3C6000硅片形成。
“3C6000比3C5000通用處理性能、IO性能、片間互聯性能均大幅提高，成本有所降低，目前應該在特定的開放市場有一定競爭力。”
此外，胡偉武透露，龍芯顯卡產品9A1000對標AMD RX550，同時支持科學計算加速和AI加速，計劃在2024年Q3流片。
龍芯中科稱將會在11月底發布會上，正式對外進行龍架構授權及龍芯IP授權，并會與使用龍芯IP及架構的開放授權客戶簽約。
此前在龍芯架構是否會考慮開源的問題上，胡偉武稱，開源是松耦合的結構，不容易形成合力，效率比較低。“基于這個考慮，我們會做架構授權加上IP授權。”據介紹，現在其已經有不少客戶在用龍芯架構的IP做芯片。
“開源與兼容是一個矛盾，Linux沒打敗Windows、OpenCL在Cuda面前輸得一塌糊涂，主要是參與者沒有形成合力。”
胡偉武在業績會上進一步表示：“我們正在找到一條既開源又兼容的路徑，使得大量基于龍架構做芯片的人軟件是兼容的。”
在今日業績會上，多名投資者質疑龍芯中科相關銷售人員工作不力，稱對自家產品不熟，有的地區銷售甚至已經消失了很長時間。
胡偉武對此并沒有“護短”，回應稱“龍芯的銷售需要改進的地方挺多的，正在改進中。但我要求銷售要有底線”。
同時他也對公司面臨的一些行業共性問題稱，理論上，龍芯主要面向整機企業，在整機企業積極性不足的情況下直接推動一些用戶單位。
過去確實存在對計算機產業鏈不熟悉的情況，過去一年多已經有較大進步，從整機、渠道、應用單位三個環節完善產業鏈。龍芯發展的主要矛盾還是產品能否滿足市場需求的矛盾，主要體現在系統性價比和軟件生態。
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