快科技8月11日消息,邏輯芯片在進入5nm節點之后全面使用了EUV工藝,存儲芯片使用DUV工藝為主,這四五年才剛開始嘗試EUV工藝,現在SK海力士公司更為激進,新一代DDR5將使用5層及以上EUV光刻。
大家都知道,相比于DUV光刻,EUV光刻的13.5nm波長更短,光刻精度更高,有助于提告密度,減少工藝復雜性,以往需要多次光刻的步驟在EUV上可能一次就夠了,這對DRAM內存芯片來說也是適用的。
三星早在2020年就率先宣布在內存芯片中使用EUV光刻,美光隨后也跟上了,SK海力士晚了一年在2021年才宣布在第四代10nm級工藝上使用EUV光刻,不過之前DRAM芯片往往只使用了1層EUV光刻。
現在SK海力士要加碼EUV,第六代10nm級DDR5芯片(1c DRAM)將全面改進光刻工藝,EUV光刻層數將提升到5層以上,并且在未來的1d、0a級別內存上全面使用EUV光刻。
不過首發的產品規格并不高,DDR5內存的顆粒還是16Gb的,并沒有太過追求容量提升,還是主流水平。
除了DDR5內存芯片,HBM家族的芯片未來也會大量使用EUV光刻工藝,SK海力士希望用技術優勢讓對手追無可追,希望甩開三星的意圖很明顯。
不僅如此,SK海力士還在下一代的EUV光刻機——High NA EUV上押注頗多,后者的NA數值孔徑從當前EUV的0.33提升到0.55,精度更高,不過光刻機的價格也貴了很多,從1.5-2億美元暴漲到4億美元甚至更高。
SK海力士計劃從2026年開始使用High NA EUV光刻機生產內存芯片。
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