官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
前段時間，高通在2023驍龍峰會上正式發(fā)布了驍龍X Elite計算平臺，采用了全新的設(shè)計，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅性能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性。
它采用4nm制程工藝，其Oryon CPU擁有12個3.8GHz高性能核心，總體緩存達到42MB。驍龍X Elite還支持雙核增強，頻率可達4.3GHz，Adreno GPU性能則達到了4.6萬億次浮點運算(TFLOPS)。
AI方面則整合CPU、GPU、NPU等模塊，高通AI引擎的異構(gòu)算力達到75TOPS，其中Hexagon NPU支持45TOPS算力。
在本次活動現(xiàn)場，我們也進行了實測，包括CPU、GPU以及AI性能。現(xiàn)場共有兩種DEMO樣機，均搭載了驍龍X Elite，不同的是其中一款功耗至高為80W，配備了雙風(fēng)扇散熱，另外一款則為23W，使用單風(fēng)扇散熱。另外，兩款原型機都采用了單熱管設(shè)計。
我們先來看CPU這塊，80W的樣機CINEBENCH R24單核為133pts，領(lǐng)先M2約10%，領(lǐng)先酷睿i7-13800H則達到了約16%，多核為1230pts，領(lǐng)先酷睿i7-13800H約22%，與M2相比則領(lǐng)先了2倍還多。
23W樣機單核為123pts，與M2基本持平，領(lǐng)先酷睿i7-13800H約7%，多核為996pts，和酷睿i7-13800H接近，領(lǐng)先M2達到了66%。
然后是Geekbench 6，80W樣機單核為2980，領(lǐng)先酷睿i7-13800H約8%，領(lǐng)先M2約11%，多核為15370，領(lǐng)先酷睿i7-13800H約7%，領(lǐng)先M2更是達到了52%。
23W樣機單核為2780，基本與酷睿i7-13800H持平，領(lǐng)先M2約5%，多核為14029，同樣是和酷睿i7-13800H基本持平，領(lǐng)先M2則達到了約39%。
然后是GPU這塊，在GFXBench的1080P Aztec Ruins Vulkan測試中，80W機型跑出了356.5fps的成績，領(lǐng)先M2約21%，23W機型則為295fps，與M2持平。
AI性能這塊，在UL Procyon AI測試中，兩款DOMO機型均跑出了約1770分的成績，領(lǐng)先酷睿i7-13800H約7倍多，在AI性能這塊遙遙領(lǐng)先。
后我們來看看綜合性能，測試項目為PCMark 10的應(yīng)用程序測試，主要是針對Word、Excel、PPT以及Edge瀏覽器等程序的啟動和使用，兩款機型的測試結(jié)果也很接近，在13000+分，比今年的很多輕薄本都要高，是個很不錯的成績了。
從現(xiàn)場的測試結(jié)果來看，驍龍X Elite在性能方面的表現(xiàn)還是很不錯的，無論是對比X86平臺的酷睿i7-13800H，還是同樣ARM架構(gòu)的M2，均有著非常明顯的領(lǐng)先。
還有一點我覺得很值得關(guān)注，這次現(xiàn)場準備了兩款DEMO樣機，高功耗版本和低功耗版本，代表的應(yīng)該是未來兩種不同的產(chǎn)品的方向，一種追求的是更高的性能，可以把功耗設(shè)置的更高，提供更好的散熱。
另外一種則是功耗和性能更為平衡，有著不錯性能的同時，還會有更好的續(xù)航。據(jù)高通介紹，相關(guān)的產(chǎn)品預(yù)計是在明年年中發(fā)布，大家可以期待一下。
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