快科技7月7日消息,Intel目前的至強6系列處理器,采用Intel 3制造工藝,首次分為兩條路線,多128個P核大核或者288個E核小核,支持12/8通道內存,大熱設計功耗500W。
下一代至強代號為Diamond Rapids,預計命名為至強7系列,將從工藝、架構上全面升級,和桌面級的Panther Lake一樣首批采用Intel 18A工藝,預計2026年發布。
根據新曝料,至強7系列將會有多192個P核,比現在增加足足50%,終于超過AMD Zen5/Zen6家族的128個大核心。
這些核心分為四個模塊,每個多48核心,也就是可以做到滿血開放,不需要再屏蔽一部分。
內存通道有兩種,一是8通道,二是16通道,同樣追上了AMD EPYC。
至強6系列首發支持MRDIMM,至強7系列將會支持第二代,頻率高可達驚人的12.8GHz,帶寬簡直恐怖。
至強7還會首次支持APX(先進性能擴展)指令集,繼續全方位改進AMX(先進矩陣擴展)加速器,并原生支持更多浮點數據格式,包括NVIDIA TF32、低精度FP8。
目前,大多數推理負載在CPU上都運行得很好,至強7系列會重點加速小模型的基本推理操作,甚至可以完全在CPU上完成推理。
此外,至強7系列還會首次支持PCIe 6.0,也標志著其第一次落地。
單顆熱設計功耗高500W,和現在的至強6系列保持一致。
至強7系列支持單路、雙路、四路并行,單系統多可以做到768核心1536線程,那就是足足2000W功耗。
不過,至強7將會再次改換接口,從現在的LGA7529,變為更龐大的LGA9324。
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