5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技6月20日消息，龍芯中科官方宣布，將于6月26日判2025龍芯產品發布暨用戶大會，重磅發布龍芯新一代處理器。
官方將于當天8點30分開啟直播。
龍芯沒有透露具體會發布哪款產品，如無意外將是新一代服務器處理器龍芯3C6000系列。
在此之前的2025年中關村論壇年會、2025河南省信創與人工智能新質發展大會上，龍芯3C6000系列服務器兩次公開亮相，發布時機已經成熟。
龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的LA664架構內核，六發射流水線，通用性能比上代成倍提高。
單硅片多16核心32線程，支持雙路、四路、八路直連。
通過龍鏈互連技術、芯粒架構，它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。
內存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴展支持64條PCIe 4.0，數量級提高，還支持高性能國密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。
根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
此外，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M也有望同步登場，二者是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。
它已于今年4月成功完成流片，各項指標符合預期。
該芯片集成8個基于自研龍架構的LA364E核心，集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，圖形性能成倍提高，還支持通用計算加速和AI加速。
集成獨立硬件編解碼模塊、安全可信模塊、豐富IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0等等。
至于下一代桌面級處理器龍芯3B6600，應該還要等等。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-161844-0.html龍芯新品發布會官宣！64核心128線程的龍芯3C6000有望正式登場
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號