近日,科技界傳來(lái)了一系列令人期待的新機(jī)爆料,涵蓋了未來(lái)半年內(nèi)可能面世的智能手機(jī)和平板電腦。對(duì)于廣大科技愛(ài)好者來(lái)說(shuō),這無(wú)疑是一場(chǎng)視覺(jué)與性能的盛宴。
據(jù)消息人士透露,6月份將有兩款不知名的平板電腦問(wèn)世,分別搭載12.1英寸和13.3英寸的LCD屏幕,并配備了驍龍8s Gen 3和驍龍8 Gen 3處理器。這些設(shè)備雖未透露具體品牌,但已足以引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
在芯片方面,臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)將在2025年下半年量產(chǎn),但A19 Pro、第二代驍龍8至尊版和天璣9500等高端芯片將無(wú)緣首批采用。而即將發(fā)布的驍龍8至尊版(SM8850)則采用了臺(tái)積電3nm的N3P工藝,預(yù)計(jì)將在安兔兔跑分中達(dá)到380萬(wàn)分級(jí)別,GeekBench 6單核超過(guò)4000分,多核則突破11000分,性能提升顯著。
第二代驍龍8至尊版的發(fā)布日期已定于2025年9月23日,其性能設(shè)定將超越現(xiàn)有旗艦芯片,為用戶帶來(lái)更加流暢的使用體驗(yàn)。而天璣9500也將在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)發(fā)布,采用臺(tái)積電N3P工藝,核心架構(gòu)為1+3+4,配備Immortalis Drage GPU和100TOPS的NPU算力,性能同樣不容小覷。
在影像方面,未來(lái)的智能手機(jī)將更加注重?cái)z像頭的配置和拍攝效果。據(jù)悉,下一代Ultra新機(jī)中,1英寸傳感器將逐漸減少,而更多廠商將采用直屏設(shè)計(jì)。同時(shí),索尼和豪威的1/1.3型超大底長(zhǎng)焦也將成為新的趨勢(shì)。還有傳聞稱某臺(tái)Ultra機(jī)型可能會(huì)搭載雙2億像素傳感器,甚至實(shí)驗(yàn)機(jī)型將擁有三個(gè)2億像素傳感器,為用戶帶來(lái)前所未有的拍攝體驗(yàn)。
具體到品牌方面,小米和REDMI的新機(jī)也備受關(guān)注。小米16系列預(yù)計(jì)將搭載新的豪威OV50Q主攝和JN5長(zhǎng)焦鏡頭,而REDMI則可能推出搭載天璣9400+處理器的大屏旗艦平板。vivo和iQOO也不甘落后,vivo X Fold5將作為首臺(tái)“三防折疊”手機(jī)亮相,而iQOO則可能推出搭載二代驍龍8至尊版的小屏旗艦。
OPPO和一加/真我同樣在積極籌備新品。OPPO可能會(huì)重新開(kāi)始定制小芯片,并與聯(lián)發(fā)科合作推出新的定制SoC。而一加/真我則可能推出搭載二代驍龍8至尊版的直屏旗艦手機(jī)和平板電腦,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線。
華為和榮耀也在緊鑼密鼓地籌備新品。華為未來(lái)可能會(huì)轉(zhuǎn)向窄邊直屏設(shè)計(jì),并推出搭載麒麟9系處理器的旗艦手機(jī)。而榮耀則可能推廣7000mAh以上的單電芯+80W快充方案,并跟進(jìn)2億像素的直立長(zhǎng)焦和潛望微距長(zhǎng)焦鏡頭。
最后,蘋(píng)果的新品同樣備受矚目。據(jù)傳聞,iPhone 17系列將全系采用高刷屏設(shè)計(jì),并搭載A19芯片和自研基帶C1。而iPhone 17 Air則可能采用超薄設(shè)計(jì),并配備鈦金屬中框和單攝鏡頭。蘋(píng)果還可能推出折疊屏手機(jī),采用鈦金屬中框和不銹鋼+鈦合金轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)售價(jià)高達(dá)1.4萬(wàn)到1.8萬(wàn)元。
隨著這些新品的陸續(xù)發(fā)布,科技市場(chǎng)將迎來(lái)一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō),這無(wú)疑是一個(gè)充滿選擇和驚喜的時(shí)代。
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