K60 Pro官方停產(chǎn) 第三方瞬間漲價(jià)
雖然沒有官方宣布，但Redmi的一些高管也已經(jīng)透露了，Redmi K60 Pro已經(jīng)停產(chǎn)且不會(huì)補(bǔ)貨，這一切都是為了即將到來的K60 Ultra鋪路，屬于廠家的正常操作。但有意思的是該機(jī)在停產(chǎn)之后
快科技6月16日消息，近日，韓國高級科學(xué)技術(shù)院(KAIST)、TB級互聯(lián)與封裝實(shí)驗(yàn)室(TERA)共同展望了未來十年HBM高帶寬內(nèi)存、AI GPU加速卡的發(fā)展形勢，瘋狂得有些難以置信。
HBM技術(shù)目前已落地先進(jìn)的是HBM3E，NV B300系列、AMD MI350系列都做到了大288GB。
即將到來的是BHM4，NVIDIA Rubin系列預(yù)計(jì)做到大384GB，AMD MI400系列更是準(zhǔn)備沖擊432GB。
后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)尚未制定，但是預(yù)計(jì)HBM5的容量可達(dá)400-500GB，HBM6能夠做到1536-1920GB(1.5-1.9TB)，HBM7更是可達(dá)5120-6144GB，也就是大約4.2-6TB！
NVIDIA Rubin預(yù)計(jì)明年推出，芯片面積728平方毫米，芯片功耗800W，雙芯整合封裝，中介層面積近2200平方毫米，搭配8顆HBM4，帶寬高32TB/s，整卡功耗預(yù)計(jì)2200W。
目前的AMD MI350系列風(fēng)冷1000W、水冷1400W，NVIDIA B300也做到了1400W。
再往后，代號Feyman的再下一代NVIDIA AI GPU預(yù)計(jì)2029年到來，估計(jì)核心面積750平方毫米左右，芯片功耗就有900W左右，四芯整合封裝，中介層面積約4800平方毫米，搭配8顆HBM5，帶寬48TB/s，整卡功耗4400W。
之后的代號都沒公布，以下數(shù)據(jù)也都是純粹的想象：
Feyman之后下一代2032年推出，單芯片面積縮小到700平方毫米，但是功耗突破1000W，而且通過四芯整合封裝，中介層超過6000平方毫米，搭配多達(dá)16顆HBM6，帶寬256TB/s，整卡鞏固好近6000W。
再往后的2035年，又是新一代，單芯片面積繼續(xù)縮小到600平方毫米，但是功耗達(dá)1200W，而且首次八芯片整合封裝，中介層超過9000平方毫米，搭配32顆HBM7，帶寬1TB/s，功耗15000W！
這么走下去真的好嗎？每個(gè)數(shù)據(jù)中心旁邊就得搭配一座核電站了！
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