快科技5月27日消息,據(jù)媒體報道,印度總理莫迪23日宣布,該國首款本土制造的芯片即將在東北部半導(dǎo)體工廠下線。
莫迪特別強調(diào),東北部正在轉(zhuǎn)型為印度能源與半導(dǎo)體雙核心產(chǎn)業(yè)帶。此次量產(chǎn)不僅填補了印度在先進制造領(lǐng)域的空白,更通過產(chǎn)業(yè)鏈集聚效應(yīng),為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新動能。
2021年批準(zhǔn)的7600億盧比"印度半導(dǎo)體計劃"已初見成效,該計劃全面覆蓋硅晶圓制造、化合物半導(dǎo)體、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
行業(yè)分析顯示,這款推遲至2025年下半年問世的28nm芯片,雖較原定2024年底的計劃有所延遲,但仍使印度躋身全球少數(shù)具備成熟制程量產(chǎn)能力的國家行列。不過,與國際領(lǐng)先企業(yè)已實現(xiàn)的2nm工藝相比,印度仍需突破技術(shù)代際差距。
莫迪曾表示印度將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強國:“我們的夢想是,世界上的每一臺設(shè)備都將使用印度制造的芯片。”
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