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真自研 非"換皮"!博主拆小米玄戒O1:3nm工藝制造商出爐

來源: 責編: 時間:2025-05-23 12:11:05 53觀看
導讀 快科技5月23日消息,小米自研3nm芯片已經正式發布,從其真正的表現看,帶來的驚喜還是很多的。博主極客灣給出的評測顯示,玄戒O1的表現已經直逼驍龍8 Elite。這位博主還表示,玄戒O1確實是小米自研,其“Layout設

快科技5月23日消息,小米自研3nm芯片已經正式發布,從其真正的表現看,帶來的驚喜還是很多的。aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

博主極客灣給出的評測顯示,玄戒O1的表現已經直逼驍龍8 Elite。aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

這位博主還表示,玄戒O1確實是小米自研,其“Layout設計、各個核心IP的后端都有自己的設計思路,玄戒團隊甚至還在臺積電N3E工藝標準的Cells之外,額外設計了更多的定制Cell。aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

此外,從他的拆解中還可以看到,玄戒O1芯片本體絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間,封裝時間是24年第52周。aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

極客灣稱:“是不是感覺這幾位長得完全不一樣,那就對了,這個(玄戒O1)確實是自己設計的芯片,并不是哪家的換皮。”aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

據了解,玄戒O1芯片面積109mm?,擁有190億晶體管,CPU采用10核4叢集架構,配備兩顆Arm Cortex-X925超大核,四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

小米自研玄戒O1首發拆解露真容:芯片印小米Logo 打破aaS28資訊網——每日最新資訊28at.com

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