Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
快科技10月22日消息，中國科學院上海微系統所官方公眾號日前發布消息，稱魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展。
制備出了國內第一片300mm射頻（RF）SOI晶圓，實現了從無到有的重大突破。
根據文章介紹，團隊基于集成電路材料全國重點實驗室300mm SOI研發平臺，依次解決了300mm RF-SOI晶圓所需的低氧高阻晶體制備、低應力高電阻率多晶硅薄膜沉積、非接觸式平坦化等諸多核心技術難題，實現了國內300mm SOI制造技術從無到有的重大突破。
晶圓即制作硅半導體集成電路所用的硅晶片。
高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅；硅晶棒在經過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是所說的晶圓。
晶圓作為半導體材料，在微電子技術領域中具有非常廣泛的應用，是芯片、太陽能電池板、LED光源等重要元器件的基礎。
那么晶圓和芯片有什么關系呢？在芯片制造過程中，首先需要將晶圓切割成一定大小的小塊，然后在上面進行電路設計、光刻等工藝步驟，終形成一個完整的芯片。
晶圓和芯片之間的關系大致可以類比為“大理石”和“雕塑”的關系，晶圓就像是一塊未被雕刻的大理石，而芯片則是在晶圓上按照設計圖案雕刻出來的具有特定功能的結構。
此次實現的300mm 射頻SOI晶圓的自主制備，將有力推動國內RF-SOI芯片設計、代工以及封裝等全產業鏈的協同快速發展，并為國內SOI晶圓的供應安全提供堅實的保障。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-14414-0.html國產芯片從無到有重大突破：首片300mm SOI晶圓制備完成
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號