快科技3月3日消息,在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)上,聯想展示了一系列搭載人工智能技術的新設備,其中ThinkBook Flip AI PC概念機成為受關注的產品之一。
這也是全球首款OLED外折屏筆記本電腦,可以實現智能化辦公、多屏協同和智能工作空間適配。
ThinkBook Flip AI PC概念機采用了一塊18.1英寸的外折式OLED顯示屏,分辨率為2000×2664,屏幕比例為3:4。
通過鉸鏈設計,用戶可以將設備從緊湊的13英寸筆記本形態切換至縱向擴展的18.1英寸,極大地優化了生產力和多任務處理能力。
這款設備支持五種模式的自由切換,包括筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式和閱讀模式,滿足了不同場景下的使用需求。
該概念機還集成AI智能多任務處理功能,支持工作區分屏,可同時運行多個應用,減少對外接顯示器的依賴。
硬件配置方面,ThinkBook Flip AI PC概念機搭載了英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內存和PCIe SSD存儲,確保了流暢的AI計算性能。
此外,設備配備的三層發光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數字鍵和多媒體控制功能,還擁有Thunderbolt 4接口和指紋識別功能。
除了這款概念機外,聯想還展示了全面升級的ThinkPad和ThinkBook AI PC系列,包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1和ThinkBook 16p Gen 6等產品。
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