快科技2月12日消息,作為NAND閃存與固態(tài)存儲(chǔ)的領(lǐng)導(dǎo)品牌,鎧俠在CES 2025上展示了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù),包括面向AI人工智能、汽車、消費(fèi)者、工業(yè)等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的SSD硬盤與存儲(chǔ)卡產(chǎn)品。
尤其是在這個(gè)AI蓬勃發(fā)展的時(shí)代,幾百上千億參數(shù)的大模型,對于運(yùn)行環(huán)境的性能提出了極為苛刻的需求,不僅僅需要足夠強(qiáng)大的CPU處理器、GPU顯卡、內(nèi)存,更離不開SSD存儲(chǔ)的支撐。
無論是數(shù)據(jù)中心提供云端AI服務(wù),還是普通消費(fèi)者在端側(cè)部署,都離不開龐大的存儲(chǔ)空間、超快的讀寫速度,這就非??简?yàn)SSD廠商的投入和支持力度了。
鎧俠集成了原東芝的優(yōu)良基因,無論是閃存、主控、固件等核心技術(shù)的開發(fā),還是SSD終端產(chǎn)品的發(fā)展,都一直走在前列。
目前,鎧俠旗下?lián)碛型暾?、?qiáng)大的SSD產(chǎn)品線,尤其是在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域,更是首屈一指,可為接下來的AI、云端應(yīng)用提供高效可靠的存儲(chǔ)基礎(chǔ)。
面對AI的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求,提升閃存存儲(chǔ)的效率與效能,無疑是至關(guān)重要的。
近期,鎧俠正式推出了第八代BiCS FLASH,218層堆疊設(shè)計(jì),并采用創(chuàng)新的橫向微縮技術(shù),達(dá)成1Tb TLC、1/2Tb QLC的閃存單元(4 Planes),位密度提升超過50%,讀寫能效也大大提升。
其中,基于新閃存的QLC SSD已經(jīng)做好準(zhǔn)備,隨時(shí)可以投入商用領(lǐng)域,相比傳統(tǒng)的HDD機(jī)械硬盤擁有更好的性能、更好的成本控制,可在單塊SSD中集成多16顆芯片,容量高達(dá)4TB。
第八代BiCS FLASH的大特點(diǎn)是導(dǎo)入了“CBA”架構(gòu),使用不同的晶圓分別制造存儲(chǔ)單元陣列、CMOS控制電路,然后將存儲(chǔ)單元陣列側(cè)的晶圓翻轉(zhuǎn),再將兩中晶圓粘貼在一起,從而獲得更高的效能提升。
其中,CMOS控制電路部分的接口速度高達(dá)3600MT/s,從而為新一代PCIe 5.0 SSD以及未來的PCIe 6.0,提供強(qiáng)有力的支撐。
目前,鎧俠第八代BiCS正在推動(dòng)量產(chǎn)落地,同時(shí)為數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)準(zhǔn)備了大量的產(chǎn)品和技術(shù)積累。
說到PCIe 5.0,AI大模型的訓(xùn)練對存儲(chǔ)有著極高的要求,畢竟一個(gè)項(xiàng)目的AI深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練可能會(huì)持續(xù)幾個(gè)月時(shí)間,每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)都需要保存、隨時(shí)調(diào)用,因此SSD硬盤不但要大容量,更要高性能、低延遲、高穩(wěn)定。
目前,PCIe 5.0在服務(wù)器中已經(jīng)成為硬件溝通的重要橋梁,PCIe 5.0 SSD更是在數(shù)據(jù)中心成為AI的基石。
本次展會(huì),鎧俠展示了全系列SSD產(chǎn)品,包括企業(yè)級的CM7系列、數(shù)據(jù)中心級的CD8P系列、SAS雙端口的PM7系列、面向數(shù)據(jù)中心高性價(jià)比的CD8系列、E1.S新形態(tài)的XD8系列,等等。
CM7系列是面向企業(yè)市場的PCIe 5.0 SSD,適用于資料存儲(chǔ)、商業(yè)智能、人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)、線上交易處理等。
它有2.5英寸、3.5英寸E3.S兩種形態(tài),高可靠雙端口設(shè)計(jì),支持U.2/U.3主機(jī),支持PCIe 5.0、NVMe 2.0,分為讀寫混合型CM7-V系列、讀取密集型CM7-R系列。
閃存是鎧俠BiCS TLC,并支持閃存芯片故障保護(hù),可在芯片失效時(shí)確保數(shù)據(jù)完整性,還有SR-IOV、CMB、多流寫入等功能。
容量起步1.6TB,高15.36TB,順序讀寫速度高14GB/s、7GB/s,隨機(jī)讀寫高270萬IOPS、60萬IOPS。
CD8P系列面向數(shù)據(jù)中心,可用于超大規(guī)模計(jì)算、IoT與大數(shù)據(jù)分析、線上交易處理、虛擬化環(huán)境、流媒體、CDN等場景。
它包括2.5英寸、3.5英寸E3.S兩種形態(tài),其中CD8P-V系列面向讀寫混合型應(yīng)用,每天可以3次全盤寫入,CD8P-R面向讀取密集型應(yīng)用,每天可以1次全盤寫入。
技術(shù)上支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0,采用鎧俠第五代BiCS TLC閃存顆粒,容量起步1.6TB,大30.72TB。
順序讀寫速度可達(dá)12GB/s、5.5GB/s,對比上代PCIe 4.0 SSD提升了60-80%,隨機(jī)讀寫可達(dá)200萬IOPS、40萬IOPS,對于隨機(jī)讀取工作負(fù)載可提供穩(wěn)定性高達(dá)99.999%、延遲低于250us的表現(xiàn),還支持NVMe v1.1d、OCP NVMe。
XD8系列采用了用于企業(yè)、數(shù)據(jù)中心的EDSFF E1.S形態(tài),符合OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范,存儲(chǔ)密度更高、擴(kuò)展性更佳,可滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)應(yīng)用的特性需求,包括容量、性能、功耗散熱、供電,可選9.5mm、15mm兩種厚度。
XD8系列兼容PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0、OCP 2.5技術(shù)規(guī)范,采用鎧俠獨(dú)有的第五代BiCS TLC閃存、自研主控與固件。
容量起步就有1.92TB,高可達(dá)7.68TB,性能也是遙遙領(lǐng)先,順序讀取高達(dá)12.5GB/s,順序?qū)懭敫?.8GB/s,而隨機(jī)讀寫高分別能做到2300K IOPS、250K IOPS。
可靠性方面,平均故障間隔時(shí)間高達(dá)250萬小時(shí),可承受每天一次全盤寫入。
XD8系列應(yīng)用范圍廣闊,尤其是讀取密集型企業(yè),CDN、全閃存陣列、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云存儲(chǔ)等等都非常合適。
值得一提的是,鎧俠還展示了一套通用閃存存儲(chǔ)陣列,專為ADAS輔助駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì),支持UFS 4.0/3.1、AEC-Q100 Grade 2規(guī)范,可承受低至-40℃、高達(dá)105℃的環(huán)境,容量從32GB到512GB不等。
可以說,在這場AI浪潮下,沒有任何科技行業(yè)和企業(yè)能夠置身事外,否則注定會(huì)被時(shí)代淘汰。
尤其是在硬件基礎(chǔ)設(shè)施方面,無論是AI訓(xùn)推加速卡、CPU處理器,還是內(nèi)存、硬盤存儲(chǔ),都必須不斷創(chuàng)新,從性能、穩(wěn)定性、擴(kuò)展性等各個(gè)角度持續(xù)升級發(fā)展,才能滿足AI開發(fā)與應(yīng)用的豐富需求。
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