紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
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快科技2月3日消息，近日有用戶反映質疑華碩的PCIe Q-Release Slim快拆設計方案不完善、存在缺陷，有可能會損傷顯卡的金手指。
對此華碩官方發表聲明，強調設計本身已考慮反復插拔的情況，在正確使用方法下，不會造成顯卡主板損壞。
華碩在北美官網發布聲明公告，稱Q-Release Slim在設計上測試了各種可能情況，包括溫度、濕度、震動，以及40次連續插拔，
并表示不管是怎樣的PCIe卡槽設計，經歷60次頻繁插拔都可能出現些許磨損，不需要過于驚慌。
華碩還詳細說明了正確的顯卡拆裝方法：用戶在卸下顯卡之前，應先抓住顯卡尾端（靠近視頻I/O接口的部分），然后平穩地向上、向后抬起大約 2 度，此時卡扣會松開，顯卡即可順利卸下。
華碩強調，如果用戶握住顯卡的位置不正確，抬起角度不對，或者未確認PCIe卡扣是否松開就強行拔出顯卡，可能會導致顯卡金手指出現明顯磨損。
此外，華碩還承認在操作指示方面存在不足，尤其是教學視頻標注不明確，導致部分用戶未能注意到使用手冊中關于正確操作的說明，華碩承諾將提供更完整、更直觀的使用說明。
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