快科技1月25日消息,接連搞定DDR4/DDR5內(nèi)存、NAND閃存之后,中國半導體企業(yè)正在全力攻克下一個難關:對于AI人工智能、HPC高性能計算至關重要的HBM高帶寬內(nèi)存,并且取得了重大進展。
據(jù)日經(jīng)新聞曝料,中國存儲企業(yè)正在緩慢但堅定地推進HBM2內(nèi)存,通富微電子近期已經(jīng)開始試產(chǎn)HBM2,并提供給特定客戶。
通富微電子其實并非專業(yè)的存儲廠商,而是專注于集成電路封測,是全球第三大封測廠商,大客戶就是AMD,雙方還合資組建了蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD),聯(lián)發(fā)科則是其第二大客戶。
2015年,AMD還在困境中掙扎的時候,作價3.71億美元,將其位于中國蘇州、馬來西亞檳城的組裝測試工廠,賣給了南通富士通微電子,而后者通過重組成為通富微電子的一部分。
日經(jīng)稱,華為通富微電子HBM2的客戶之一。
至于前兩家生產(chǎn)HBM2內(nèi)存的中國廠商,一個是大家非常熟悉的長鑫存儲(CXMT),近剛剛推出DDR5內(nèi)存,另一個就是武漢新芯(XMC)。
在國際上,三星、SK海力士、美光三大長已經(jīng)發(fā)展到HBM3E,即將推出第四代HBM4,但是和任何技術領域一樣,既然我們已經(jīng)有了,趕超世界先進水平,也只是個時間問題。
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