Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
快科技1月25日消息，接連搞定DDR4/DDR5內(nèi)存、NAND閃存之后，中國半導體企業(yè)正在全力攻克下一個難關：對于AI人工智能、HPC高性能計算至關重要的HBM高帶寬內(nèi)存，并且取得了重大進展。
據(jù)日經(jīng)新聞曝料，中國存儲企業(yè)正在緩慢但堅定地推進HBM2內(nèi)存，通富微電子近期已經(jīng)開始試產(chǎn)HBM2，并提供給特定客戶。
通富微電子其實并非專業(yè)的存儲廠商，而是專注于集成電路封測，是全球第三大封測廠商，大客戶就是AMD，雙方還合資組建了蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD)，聯(lián)發(fā)科則是其第二大客戶。
2015年，AMD還在困境中掙扎的時候，作價3.71億美元，將其位于中國蘇州、馬來西亞檳城的組裝測試工廠，賣給了南通富士通微電子，而后者通過重組成為通富微電子的一部分。
日經(jīng)稱，華為通富微電子HBM2的客戶之一。
至于前兩家生產(chǎn)HBM2內(nèi)存的中國廠商，一個是大家非常熟悉的長鑫存儲(CXMT)，近剛剛推出DDR5內(nèi)存，另一個就是武漢新芯(XMC)。
在國際上，三星、SK海力士、美光三大長已經(jīng)發(fā)展到HBM3E，即將推出第四代HBM4，但是和任何技術領域一樣，既然我們已經(jīng)有了，趕超世界先進水平，也只是個時間問題。
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