快科技1月24日消息,今日,江波龍宣布推出全新eMMC,擁有7.2mm x 7.2mm超小尺寸,輕量化設計,0.8mm厚度,重量僅0.1g。
江波龍表示,這是目前市場上較小尺寸的eMMC之一,153個球幾乎占據面板全部位置,這種設計已接近物理極限。
如此小巧的尺寸,讓智能穿戴設備在保持輕薄外觀的同時,能夠集成更多功能模塊。
更重要的是,即使采用輕量化設計,但其性能和容量并沒有“減配”。
該產品采用自研固件,加入低功耗技術,支持智能休眠和動態頻率調節,在不影響性能的前提下,降低設備能耗,延長續航時間,提供64GB和128GB容量。
值得一提的是,產品由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成封裝測試,并采用創新研磨切割工藝,實現更小尺寸。
江波龍稱,該基地專注NAND Flash和DRAM封裝測試,同時拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產品,并在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統級封裝等方面具備全方位的服務能力。
此外,基地還掌握BSG、FC、DB、WB等封裝工藝,具備16層疊Die、實現8D UFS等高端工藝量產能力。
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