10 月 19 日消息,科技媒體 AppleInsider 昨日(10 月 18 日)發(fā)布博文,報道稱海通國際的 Jeff Pu 在最新一份投資簡報中,預(yù)測蘋果 iPhone 17 Slim 將采用 6.6 英寸屏幕,將取代現(xiàn)有產(chǎn)品線中的 Plus 機型。
設(shè)計援引 Pu觀點,蘋果 iPhone 17 Slim 作為蘋果最薄的 iPhone,將擁有與以往版本截然不同的設(shè)計,但他沒有透露更多的細節(jié)。
芯片該設(shè)備將搭載 A19 芯片,采用臺積電的 3 納米工藝,性能更強。
內(nèi)存Pu 預(yù)計該機配備 8GB 內(nèi)存,低于 Pro 機型的 12GB。
材質(zhì)iPhone 17 Slim 將使用鋁材,使其比鈦金屬 Pro 型號更加輕便。但蘋果需謹慎設(shè)計,以避免彎曲問題。
攝像頭該機背面只有 1 枚 4800 萬像素攝像頭,而正面配有支持 Face ID 的 2400 萬像素前置相機。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-126603-0.html蘋果最薄 iPhone 新曝料:6.6 英寸屏幕、單 4800 萬像素后攝、8GB 內(nèi)存、A19 芯片、鋁材質(zhì)
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: HMD 公布概念設(shè)備設(shè)計:3 英寸屏迷你智能機、功能機配觸控板保護殼、通信功能 TWS 耳機