一加Ace2 Pro官宣：普及16G內存 引領24G
一加官方今天繼續為本月發布的新機一加Ace2 Pro帶來預熱，公布了內存方面的信息。“淘汰 8GB ，12GB 起步，16GB 普及，24GB 引領，還有呢？#一加Ace2Pro#，2023 年 8 月，敬請期待。”同時
NVIDIA Blackwell GPU系列產品無疑是AI市場上的頭號寵兒，甚至未來半年的產能都賣光了(RTX 50系列發布如此之晚都是為了它)，NVIDIA對于產業鏈的供應也十分饑渴，比如臺積電CoWoS封裝，比如HBM內存芯片。
SK海力士董事長崔泰源就透露，他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，但是黃仁勛明確要求，必須加快速度，提前6個月交貨。
但是，SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃，崔泰源也只是謹慎地說：“我們會努力。”
三星方面也在積極研發HBM4，但沒有落地時間表，相信肯定會加急推進，滿足NVIDIA。
需要指出的是，黃仁勛這么急著要HBM4，可不是為了Blackwell，因為后者用的還是HBM3E，顯然是為了下一代全新的Rubin。
據悉，Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產，首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝，升級四重曝光，繼續使用CoWoS-L封裝，搭配8堆棧的HBM4，不但再次實現性能飛躍，還會重點降低功耗。
而到了2027年，還會有升級版Rubin Ultra，搭配12堆棧的HBM4，容量更大。
不過在Rubin之前，還會有一代升級版的Blackwell Ultra B300系列，還是搭配HBM3E。
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