Golang 中的 io 包詳解：組合接口
io.ReadWriter// ReadWriter is the interface that groups the basic Read and Write methods.type ReadWriter interface { Reader Writer}是對Reader和Writer接口的組合，
據最新的TechInsights拆解報告，華為Mate 60 Pro內建的SoC屬于海思麒麟9000系列，并由中芯國際的N+2 7納米制程工藝打造。另外，根據彭博的測試報告，Mate 60 Pro的聯網速率超過了350Mbps，達到了5G移動標準，與蘋果的iPhone速率相當。
盡管華為和中芯國際并未對外公布這一消息，但這一發現讓國內民眾感到振奮，認為在國內半導體產業受到西方國家制裁的背景下，仍然能夠找到突破方式來推進技術發展。
美國商務部曾在2022年10月宣布，限制16納米或以下制程半導體產品與生產設備出口國內。隨后，包括日本和荷蘭等盟國也同意跟進美國的管制措施。然而，TechInsights在2022年7月就已經證實，中芯國際已實現7納米制程。而最新的拆解報告再次證實，麒麟9000S采用中芯國際的7納米制程，通過深紫外光（DUV）微影設備多重曝光，再結合后端封裝技術來彌補技術缺口。
彭博專欄記者高燦鳴表示，這意味著國內半導體技術發展是漸進式的進化，而不是革命性的改變。無論是中方還是美方，都過于樂觀或疑慮過早了。即使使用舊的技術設備，仍然可以制造出更先進的產品。例如，一架能夠達到100節速率的噴射引擎可以通過多架推力較低的噴射引擎整合來實現更高的推力和速率，盡管這種做法成本較高且效率較低。但如果合法且合理，仍將是國內業者尋求創新的可行途徑。
對美國來說，這形成了一個制裁管制缺口，讓中方得以借助現有設備來升級技術。另一個缺口是，國內目前仍可以從某些供應商獲得半導體制造設備。荷蘭設備制造商ASML表示，盡管荷蘭政府禁令已于9月1日生效，但該公司已獲得許可，對國內出口可延展至2023年底，以履行對國內客戶的合約，包括3款DUV、原子層沉積（ALD）等在內的相關設備。
然而，高燦鳴認為，美國政府也不必過于著急。即使國內半導體產業獲得了5納米制程設備和技術，與臺積電、三星電子或英特爾等公司相比，仍然會落后數年之多。例如，7納米已經是臺積電5年前的制程技術。而且，中芯國際現有的DUV微影設備或其他業者的舊制程工具，都難以再向下突破5納米制程。與此同時，上述國際半導體大廠仍在持續追求技術突破，雙方之間的差距只會越來越大。
即使中方在自主技術研發方面取得了重大突破，西方國家仍有其他強化制裁方式可供采取，包括擴大設備禁令范圍、在黑名單中增加元件或企業名稱等。因此，盡管中方目前確實取得了重要進展，但也不必過于過早慶祝。關鍵在于能否持續下去。
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