9月1日消息,從華為官網(wǎng)獲悉,華為全聯(lián)接大會(huì)2023將于9月20日-22日在上海舉行,本屆主題為“加速行業(yè)智能化”,這是HDC 2023開發(fā)者大會(huì)之后華為又一個(gè)重磅大會(huì)。
目前,華為已經(jīng)公布了此次大會(huì)議程,華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟將出席大會(huì),并會(huì)在首日帶來主題演講,預(yù)計(jì)將分享華為對(duì)智能化未來的洞見、戰(zhàn)略等內(nèi)容。
孟晚舟在華為全聯(lián)接大會(huì)2023邀請(qǐng)函中指出:“在這個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代,智能化浪潮正奔騰而來。人工智能與聯(lián)接、云等數(shù)字技術(shù)深度融合,改變著人們的工作和生活,也加速了各行業(yè)從數(shù)字化到智能化的升級(jí),驅(qū)動(dòng)各行業(yè)錨定新航向,跑出加速度。
根據(jù)議程顯示,本次大會(huì)內(nèi)容主要涉及擎云商用終端、華為ICT產(chǎn)品、F5G演進(jìn)、盤古大模型、畢昇編譯器、openEuler、華為云等。
據(jù)了解,華為將在全聯(lián)接大會(huì)2023舉行超100場(chǎng)主題演講、峰會(huì)、論壇,并將帶來17000平米展區(qū),參會(huì)者能近距離感受智能化技術(shù)在行業(yè)中的創(chuàng)新和應(yīng)用。
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